Siemens hat Markus Grabmeier zum 1. Juni 2026 zum CEO der Business Unit Electrical Products (EP) bei Smart Infrastructure ernannt. Er folgt auf Andreas Matthé, der das Geschäft seit 2010 führte und Ende September 2026 in den Ruhestand geht.
Infineon Technologies integriert das Hardware-Sicherheitsmodul 'Optiga TPM SLB 9672' in die Rechenplattformen für Robotik und autonome Systeme 'Jetson Thor' von Nvidia. Das Modul sichert kryptografische Schlüssel direkt auf Chip-Ebene und schützt so die Systemintegrität gegen Manipulation und unbefugten Zugriff.
Aktuelle TOP 5
Schaeffler baut Defence-Sparte aus
Schaeffler besetzt die Führung ihrer Tochtergesellschaft STech Defence GmbH neu. Zum 1. Oktober 2026 übernimmt Celia Pelaz die Position als CEO „Defence & New Space“ und leitet künftig die Geschäfte des Unternehmens mit Sitz in München.
Ein neuer Benchmark des Fraunhofer IPA soll erstmals eine standardisierte und neutrale Analyse humanoider Roboter für den industriellen Einsatz entlang von sechs zentralen Kriterien ermöglichen.
Aufbau der größten föderierten...
Mit MaterialsCommons entsteht erstmals eine europaweite föderierte Digitalinfrastruktur für die Werkstoffforschung, die über 26 Einrichtungen und mehr als 30 Industriepartner vernetzt. Ziel ist es, die bislang fragmentierte Datenlandschaft zu vereinheitlichen und die Entwicklung neuer Hochleistungswerkstoffe deutlich zu beschleunigen.
Lapp erweitert das digitale Serviceportfolio und stellt als nach eigenen Angaben erstes B2B-Industrieunternehmen seinen autorisierten Distributoren ein verifizierbares Online-Siegel von authorized.by zur Verfügung. Damit will das Unternehmen mehr Transparenz und Sicherheit für Einkäufer schaffen und zugleich das Vertrauen entlang der gesamten Lieferkette stärken.
Sensorik, Messtechnik und Künstliche Intelligenz verschmelzen zu intelligenten Systemen. Die Sensor+Test zeigt vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg die wichtigsten Trends einer Branche im Wandel.
Der stationäre 1-D-/2-D-Codeleser 'CleverReader' von Pepperl+Fuchs liest alle gängigen 1-D- und 2-D-Codes, auch auf reflektierenden Oberflächen und Displays.
EBE hat mit 'TCRC' das Portfolio kapazitiver Eingabesysteme für industrielle Steuerungskonzepte erweitert.
Auf der die OptecNet Jahrestagung 2026 begleitenden Ausstellung zeigt das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST neue Lösungen für kompakte hyperspektrale Bildgebungssysteme, die komplexe spektrale Analysen auf kleinstem Raum ermöglichen. Grundlage dafür sind integrierbare Interferenzfilter, die direkt in CMOS-Bildsensoren eingebracht werden können.
Mit den optoelektronischen Sensoren der 'BOS R072K'-Familie bringt Balluff optische Sensoren für standardisierte Objekterkennungsaufgaben auf den Markt.
Althen erweitert mit dem 'VDS130' das Portfolio im Bereich Vibrationssensorik. Das kompakte 4-Kanal-Vibrationsüberwachungsgerät wandelt Messdaten vom analogen IEPE-Beschleunigungsaufnehmer in digitale Condition-Monitoring-Daten und sendet diese per MQTT an IIoT-Plattformen, Cloud- oder Enterprise-Systeme.
Hikmicro betont die wachsende Bedeutung der akustischen Bildgebungstechnologie in der Automobilproduktion, wo Ineffizienzen in der Druckluftversorgung, pneumatische Instabilitäten und Leckagen die Produktionsleistung, Energieeffizienz sowie Prozesskonsistenz unbemerkt beeinträchtigen können.
Eine zuverlässige Grenzstanderfassung ist entscheidend für sichere und effiziente Reinigungsprozesse. Welche Alternativen gibt es zu Schwinggabeln, die wegen ihrer Bauform und Technologie für manche Anwendungen nicht die ideale Wahl sind?
Bildverarbeitung entwickelt sich vom reinen Prüfwerkzeug zum aktiven Bestandteil der Produktion. In Verbindung mit digitaler Werkerassistenz entstehen datengetriebene Prozesse mit höherer Qualität und Effizienz.
Das Analog-Mixmodul 'AM 821' der S-DIAS-Serie von Sigmatek verfügt über acht analoge Differenzeingänge mit 16-Bit-Auflösung sowie zwei analoge Ausgänge.
Der 9-Port Industrial 2.5G DIN-Rail PoE++-Switch mit 10G SFP+ Port (24 bis 57 V), Modell 'TI-BG5091B', von Trendnet ist gezielt auf die Anforderungen moderner Netzwerke zugeschnitten.
Bis 2029 werden laut einer VDE-Analyse mehr als 30.000 Elektroingenieurinnen und -ingenieure in den Ruhestand gehen, ohne dass ausreichend Absolventen nachrücken. Ursache sind sinkende Studierendenzahlen und hohe Abbruchquoten.
Welche Themen haben unsere Leser im Mai besonders bewegt? Die meistgelesenen Beiträge reichen von OPC UA FX und TSN über die EU-Cyberresilienz-Verordnung bis hin zu humanoider Robotik, Physical AI und Chinas Robotikstrategie. Hier finden Sie die zehn erfolgreichsten Artikel des Monats im Überblick.
Ionos und Q.ANT wollen gemeinsam photonische Prozessortechnologien für KI- und Hochleistungsrechner vorantreiben. Ziel der Partnerschaft ist der Aufbau energieeffizienter und souveräner KI-Infrastrukturen in Europa.
