Von Balluff gibt es spezielle Ethernet/IP-Netzwerk-Module für die Montage- und Fördertechnik. Die IO-Link-Master BNI00EF und BNI00EH ermöglichen die schnelle Integration unterschiedlicher IO-Link-Geräte in vorhandene Netzwerke.
mehr...Bihl+Wiedemann zur SPS Connect
In der Familie der selbstkonfigurierenden E/A-Module von Bihl+Wiedemann sind als erste Produkte die beiden ASi-5-Module BWU4230 und BWU4231 in Schutzart IP67 mit jeweils 16 E/A verfügbar.
mehr...Mit CANnector ergänzt die Firma HMS ihr Angebot im Bereich der ‚Ixxat CAN@net NT‘- und ‚CANbridge NT‘-Serie um ein Gerät mit erweitertem Schnittstellen- und Funktionsumfang sowie einer Logging-Funktion.
mehr...Das Energiebussystem podis-5G6 von Wieland Electric hat kürzlich die UL-Systemzulassung erhalten. Dank dieser Zertifizierung des Energiebussystems nach UL 2875, hält das Unternehmen nun ein vollständig und zusammenhängend dokumentiertes Installationssystem bereit.
mehr...GAIA-X und Open Industry 4.0 Alliance
Das Ziel der GAIA-X Foundation ist der Aufbau einer europäischen Dateninfrastruktur zur sicheren Digitalisierung und Vernetzung. Ein ähnliches Ziel verfolgt die Open Industry 4.0 Alliance. Die Hintergründe der Initiativen erläutern zur SPS Connect Gerd Hoppe und Nils Herzberg.
mehr...90 Anträge für industrielle 5G-Campusnetze sind bereits bei der Bundesnetzagentur eingegangen. In Bezug auf die Marktreife der 5G-Standardisierung spielt die Automatisierungstechnik eine wichtige Rolle.
mehr...Die Österreichische Post nutzt ab sofort das Sigfox 0G-Netzwerk und stattet in einem ersten Schritt 40.000 Rollbehälter mit intelligenten Sensoren aus. Betreiber des österreichischen Sigfox IoT Low-Power-Wide-Area-Netzwerks ist Heliot Europe.
mehr...Unitronic übernimmt die Industrie-Gateways TRB 245 und TRB 255 von Teltonika Networks ins firmeninterne ‚Sensor2Cloud‘-Portfolio. Das TRB 245 ist ein kleines industrielles LTE-Cat-4-Gateway mit einer Vielzahl von Eingangs-/Ausgangs-, seriellen und Ethernet-Anschlüssen
mehr...Turck erweitert das Angebot sicherer I/O-Komponenten um die Block-I/O-Module TBPN für Profisafe und TBIP für CI Safety.
mehr...SPS Connect 25.11. - 14:00 - 14:20 Uhr
Der englischsprachige Vortrag liefert eine Einführung in IO-Link Wireless, einen globalen Standard für drahtlose Fabrikautomation für Echtzeit-Steuerungs- und Überwachungsanwendungen.
mehr...SPS Connect 25.11. - 14:10 - 14:30 Uhr
Der Vortrag erläutert die jüngsten Entwicklungen im Bereich des offenen industriellen Ethernets und erklärt, wie die CLPA mit CC-Link IE TSN den Schritt in die Zukunft macht.
mehr...SPS Connect 25.11. - 15:00 - 15:20 Uhr
OPC UA und TSN erfüllen einen langjährigen Wunsch der Industrie: eine herstellerübergreifende und schnittstellenfreie Kommunikationslösung. Modulare und flexible Maschinen- und Produktionskonzepte können mit OPC UA und TSN einfach umgesetzt werden.
mehr...SPS Connect 25.11. - 15:45 - 16:05 Uhr
Die Field Level Communications (FLC) Initiative der OPC Foundation ist mit dem Ziel gestartet, OPC UA in die Feldebene zu bringen und hat damit das Potential, die Industrielle Kommunikation nachhaltig und zum Vorteil für alle Marktbeteiligten zu verändern.
mehr...SPS Connect 25.11. - 15:50 - 16:10 Uhr
OT/IT-Integration spielt eine kritische Rolle für das Industrielle Internet der Dinge: Wie können OT-Schnittstellen implementiert werden, die für IT einfach zu verwenden sind? Wie kann eine zentrale Plattform effizient mit mehreren Standorten verbunden werden?
mehr...SPS Connect 25.11. - 16:15 - 17:00 Uhr
Mit dem Zielbild von Plug & Produce unternimmt der Maschinen- und Anlagenbau große Anstrengungen eine gemeinsame Sprache für industrielle Kommunikation zu entwickeln.
mehr...SPS Connect 25.11. - 16:15 - 16:35 Uhr
Intelligente Verbindungstechnik & Infrastruktur in der vernetzten Welt: Der zunehmende Digitalisierungsgrad industrieller Anlagen erfordert die Weiterentwicklung bestehender Ethernet-Verkabelungen.
mehr...Ein Starterpaket für den Aufbau, die Konfiguration und das Testen von TSN-Netzwerken. Damit geht TTTech jetzt an den Start.
mehr...Getac will nun die integrierte Light-Fidelity-Technologie in Geräte für den robusten Markt integrieren. Ein erster damit ausgestatteter mobiler Computer steht jetzt vor der Markteinführung.
mehr...Die OPC Foundation und das CESMII initiieren eine neue gemeinsame Arbeitsgruppe um vorgefertigte Shopfloor- und Digitalisierungsanwendungen schneller umsetzen zu können.
mehr...HPE, Intel und Microsoft gehen jetzt gemeinsam mit einer integrierten Edge-to-Cloud-Architektur für die Industrie an den Markt. Ziel ist, einen durchgängigen Austausch von Daten und Diensten in heterogenen und verteilten Fertigungsumgebungen zu ermöglichen.
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