
Strukturierte Signalverteilung für Automatisierungsanlagen
Die IO-Systeme-Verteilerboxen von Conec bieten eine strukturierte Lösung für die Verteilung von Ein- und Ausgangssignalen.
Artikel und Hintergründe zum Thema

Die IO-Systeme-Verteilerboxen von Conec bieten eine strukturierte Lösung für die Verteilung von Ein- und Ausgangssignalen.
Moderne elektronische Geräte erfordern immer mehr Funktionalität auf weniger Platz. Auch bei I/O-Boxen und Switches geht der Trend hin zu immer kleineren, kompakteren Bauformen, speziell im Zusammenhang mit Edge-Computing im industriellen Internet der Dinge (IIoT) oder im Bahnbereich. Dies hat Auswirkungen auf die Leiterplatten-Anschlusstechnik.

Die Lapp-Gruppe erzielte im Geschäftsjahr 2025 (1. Oktober 2024 bis 30. September 2025) nach vorläufigen Berechnungen einen Umsatz von über 1,9 Milliarden Euro (Geschäftsjahr 2024: 1,8 Milliarden Euro) und knüpft damit trotz Herausforderungen im Heimatmarkt an sein Umsatzniveau von 2023 an.

Igus bildet Nachwuchskräfte verstärkt selbst aus. Dabei wird eine neue Ausbildungsfabrik am Firmensitz in Köln-Porz unterstützen. Schon 2027 will das Unternehmen nicht mehr auf externe Fachkräfte angewiesen sein.

Phoenix Contact hat den werkzeuglosen Leiteranschluss neu gedacht: Push-X bedient ausnahmslos alle Leiterarten in direkter Verdrahtung, werkzeuglos und ohne nennenswerten Kraftaufwand.

Lesen Sie in der Herbst/Winter-Ausgabe der Computer&Automation Screen Edition 2025 über Maschinenintegration, Humanoide in der Industrie, werkzeuglose Verkabelung und vieles mehr. Mit spannenden Updates von Lenze, Balluff, Siemens, Phoenix Contact, Mendix, Hy-Line, HMS Networks und Faulhaber.
Siemens kooperiert mit Envalior
Siemens Smart Infrastructure hat eine neue Serie von Koppelrelais auf den Markt gebracht, deren Kunststoffgehäuse zu 70 Prozent aus biobasiertem Material besteht, das aus Biomasseabfällen gewonnen wird.

Die 'LDG-A'-Serie von Wöhr ist eine Produktlinie vollständig isolierter Gehäuse, die speziell für den Schutz von Leiterplatten in industriellen Anwendungen entwickelt wurde.
Neue Technologien verdrängen alte, könnte man denken. Doch nicht jede Technologie wird einfach ‚abgelöst‘, manche behaupten sich bis heute. Das Unternehmen Aerocom zum Beispiel setzt nach wie vor auf die Entwicklung von Rohrpostanlagen, mit Sonderleitungen von Lapp.

Smiths Interconnect erweitert das Angebot modularer und minimodularer Steckverbinder mit hoher Dichte um zwei neue Arten von Datenübertragungsmodulen.