
Für intelligentes Edge Computing
Der '3,5-Zoll-SBC-PTL' von Kontron ermöglicht die direkte Verarbeitung von Bilddaten und trifft autonome Entscheidungen, ohne dass eine Cloud-Verbindung oder damit verbundene Latenzzeiten erforderlich sind.

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Mit Edge Control lokal und schnell am Einsatzort steuern oder mit Cloud Control skalierbare, vernetzte Steuerungslösungen umsetzen – finden Sie den passenden Partner für Ihre Vorhaben mit unserer interaktiven Marktübersicht.

Am 10. März wurden auf der embedded world innovative Entwicklungen der Embedded-Branche ausgezeichnet. Die Jury kürte aus 27 nominierten Produkten neun Award-Kategorien die Gewinner.

Am 12. März ging die embedded world in Nürnberg mit einem Besucherplus von 13 % gegenüber dem Vorjahr zu Ende. Als neuen Standort wird die Messe in Zukunft auch in Indien stattfinden.

ICO Innovative Computer erweitert das Embedded-Sortiment um den 'Picosys 2921', einen kompakten Box-PC für industrielle Anwendungen mit hohen Anforderungen an Verfügbarkeit und Energieeffizienz.

Die embedded world Exhibition&Conference wächst weiter. Vom 10. bis 12. März 2026 präsentieren 1262 Aussteller aus 43 Ländern in Nürnberg neue Technologien für Embedded-Systeme. Die Ausstellerzahl steigt im Vergleich zum Vorjahr um rund 6 %.

Partnerschaft für Edge-AI-Systeme
Der Chiphersteller Axelera AI und der Embedded-Spezialist Syslogic kooperieren im Bereich Edge AI. Auf der embedded world in Nürnberg wird erstmals ein Embedded-Computer mit integriertem Metis-M.2-KI-Beschleuniger vorgestellt.

Das ‚Modular Vision MX95‘ ist Teil einer neuen Generation industrieller HMI-Plattformen von Seco, die für eine einfache Integration bei gleichzeitiger Skalierbarkeit über Leistungsstufen, Formfaktoren und Anwendungsbereiche hinweg entwickelt wurden.

esd electronics auf der embedded world 2026
Mit der 'esdEP Embedded Platform' stellt esd electronics eine modulare Hard- und Softwarelösung vor, die speziell für industrielle Automatisierungs-, Steuerungs- und Kommunikationsanwendungen entwickelt wurde.

Infineon auf der embedded world 2026
Der 'EZ-USB FX2G3' von Infineon Technologies ist ein USB 2.0-Peripheriecontroller, der speziell für USB-Geräte entwickelt wurde.

Industrie-PCs für OEMs im DACH-Raum
Nach der Fusion von Spectra mit Compmall übernimmt Spectra die exklusiven Vermarktungsrechte für Cincoze im DACH-Raum. Ziel sind robuste, langzeitverfügbare Industrie-PC-Plattformen.

Der Distributor DigiKey zeigt auf der embedded world 2026 zahlreiche neue Produkte und Demonstrationen, darunter anderem Anwendungen zu Thread-Netzwerken, Single-Pair-Ethernet, Mikrocontrollern, KI-Modellen und FPGA-Entwicklung.

Die Jury für den embedded award 2026 hat aus über 110 Einreichungen von über 90 Unternehmen 27 Innovationen nominiert. Vergeben wird der Innovationspreis am 10. März auf der embedded world.

Das 'SOM-COMe-BT6-PTL' von Seco ist ein COM Express Typ 6 Basic-Modul, das auf den Intel Core Ultra Serie 3-Prozessoren (Panther Lake) basiert.

Advantech auf der embedded world:
Advantech bringt eine Reihe anwendungsorientierter Edge-KI-Lösungen auf den Markt, die auf Nvidia Jetson Thor-Modulen basieren, die bis zu 2070 FP4 TFLOPS an KI-Leistung liefern.

Cincoze auf der embedded world
Mit dem 'DA-1200' präsentiert Cincoze einen Embedded-Computer speziell für IIoT-Gateways und Edge-Applikationen im industriellen Umfeld. Das System gehört zur Rugged Computing-Serie ‚Diamond‘.
Der Januar 2026 startete für Startups mit einem Rekord, in Deutschland wurden fast ein Drittel mehr Gründungen vorgenommen. Mit 3568 neu geschaffenen Firmen wurde ein neuer Höchststand erreicht, wie der Startup Verband verkündete – auch dank KI. Nico Gaviola, VP Digital Natives & Emerging Enterprise bei Databricks EMEA, kommentiert.

Insys icom, Hersteller von intelligenten und leistungsfähigen Industrie-Routern und Fernwartungslösungen, ernennt René Al-Abid zum Head of Product. In seiner neuen Rolle soll er die systematische Verankerung von Security-, Compliance- und Governance-Anforderungen über das gesamte Produktportfolio hinweg voranbringen.

Das Portfolio von Congatec beinhaltet Computer-on-Modules (COMs) mit Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren. Die neuen High-Performance-Module beschleunigen mit bis zu 180 TOPS energieeffizienter Embedded-Compute-Performance KI-Applikationen der nächsten Generation und machen damit laut Anbieter in den meisten Applikationen diskrete Beschleunigerkarten überflüssig.

Advantech hat mit dem 'AIR-410' und dem 'AIR-420' kompakte Edge-AI-Hochleistungscomputer (HPCs) der nächsten Generation angekündigt. Durch die Kombination von AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 7000/8000/9000, skalierbarer GPU-Unterstützung und Advantechs 'Edge AI SDK'-Software sind die Systeme speziell für die Anforderungen datenintensiver KI-Workloads im Edge-Bereich konzipiert.