Sercos International
Die FDT-Kooperation
Eine Spezifikation für FDT/DTM und ein Verpackungsmaschinen-Profil für Sercos III - dies sind die Aufgaben, denen sich die Hersteller- und Anwendervereinigung Sercos International e.V. in den kommenden Monaten widmet.
Im Rahmen einer Pressekonferenz am Abend des ersten Messetages verkündete Peter Lutz, Geschäftsführer von Sercos International, auf der SPS/IPC/Drives die im November beschlossene Kooperation mit der FDT-Group. Ziel der gemeinsamen Aktivität beider Nutzerorganisationen ist die Erarbeitung einer FDT/DTM-Spezifikation für SERCOS III, der dritten und zugleich Ethernet-basierten Generation der digitalen Sercos-Schnittstelle. Mit der Erweiterung der FDT-Spezifikation um Sercos III können Anwender künftig parallel zur harten Echtzeitkommunikation über Ethernet auf alle eingesetzten Device Type Manager (DTM) zugreifen. Als Rahmenapplikation öffnet FDT dabei ein einheitliches Bedienfenster für die Inbetriebnahme, Parametrierung und Diagnose der Feldgeräte. Konstrukteure und Entwickler können damit in ihren Automatisierungssystemen durch die klar definierten Schnittstellen die Produkte verschiedener Hersteller miteinander kombinieren.
Besiegeln ihre Kooperation: Flavio Tolfo, Geschäftsführer der FDT-Group (links) und Peter Lutz, Geschäftsführer von Sercos International
Die Planung sieht vor, dass die Spezifikation bis April 2009 fertig ist. Parallel dazu entsteht eine Prototypimplementierung, um das erarbeitete Konzept zu verifizieren. Im Anschluss soll die Spezifikation als Ergänzung der bestehenden FDT-Spezifikation eingebracht und verabschiedet werden.
Ebenfalls im Rahmen der Pressekonferenz kündigte Sercos-Sprecher Peter Lutz die Entwicklung eines Verpackungsmaschinen-Profils für Sercos III an. Durch die Adaption des in Kooperation mit der OMAC-Organisation (Open Modular Architecture Controls) im Jahr 2005 entwickelten „Pack-Profiles“ vereinfache sich insbesondere bei Anwendungen in der Verpackungsbranche die Implementierung von Sercos III. Zudem trage das neue Profil zu einer verbesserten Interoperabilität von Steuerungen und Servoantrieben verschiedener Hersteller bei, indem sich diese Komponenten aufgrund des übereinstimmenden Funktionsumfangs im Sinne von Plug-and-Play einsetzen lassen. Die Spezifikation des PackProfiles auf Basis von Sercos III soll ebenfalls bis April 2009 zur Verfügung stehen. Parallel dazu entsteht ein Konformitätstest für das Verpackungsprofil, um die Interoperabilität verschiedener Geräte sicherzustellen.
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