Artikel und Hintergründe zum Thema
Die Lapp-Gruppe, Anbieter im Bereich der Kabel- und Verbindungstechnologie, hat JJ-Lapp, ein Joint Venture zwischen Jebsen & Jessen und Lapp mit Fokus auf den südostasiatischen Markt, vollständig übernommen. Ende 2025 haben die Unternehmen die Transaktion für die verbleibenden 50 Prozent der Unternehmensanteile abgeschlossen. Die Akquisition ist die größte in der Geschichte von Lapp.
mehr...Das Kabeldurchführungssystem 'KDS-SR90' von Conta-Clip sorgt für eine schnelle und sichere 90°-Durchführung von Kabeln und Schläuchen mit der Schutzart IP66.
mehr...Die patentierte ‚RoProxCon‘-Technologie ermöglicht die kontaktlose Übertragung von Energie und Daten über kurze Distanzen. Das Evaluation Board von Rosenberger erleichtert den Einstieg in die kontaktlose Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erheblich.
mehr...Conec Elektronische Bauelemente
Die Hybrid-Steckverbinderserie von Conec bietet durch verschiedene Baugrößen (B12, B17, B23, B40) nach eigenen Angaben für nahezu jede Leistungsklasse den passenden Steckverbinder.
mehr...Amphenol Corporation auf der SPS
Friedrich Lütze, Amphenol Tuchel Industrial, Amphenol LTW Technology und Conec Elektronische Bauelemente zeigen auf der SPS erstmals gemeinsam ihr Leistungsspektrum. Unter dem Motto ‚Connected for Automation‘ präsentieren die Marken ihr Portfolio an elektrischen und elektronischen Verbindungslösungen sowie innovativen Systemen für die industrielle Automatisierung.
mehr...Im Rahmen der Fachmesse der Kunststoff- und Kautschuk-Industrie „K“ in Düsseldorf wurde Wiska mit dem TecPart-Innovationspreis 2025 ausgezeichnet. Der Verband Technische Kunststoff-Produkte ehrte damit die 'TriShot ETKV 20' als Kabelverschraubung, die im 3-Komponenten-Spritzguss integral hergestellt wird.
mehr...Die IO-Systeme-Verteilerboxen von Conec bieten eine strukturierte Lösung für die Verteilung von Ein- und Ausgangssignalen.
mehr...Moderne elektronische Geräte erfordern immer mehr Funktionalität auf weniger Platz. Auch bei I/O-Boxen und Switches geht der Trend hin zu immer kleineren, kompakteren Bauformen, speziell im Zusammenhang mit Edge-Computing im industriellen Internet der Dinge (IIoT) oder im Bahnbereich. Dies hat Auswirkungen auf die Leiterplatten-Anschlusstechnik.
mehr...Die Lapp-Gruppe erzielte im Geschäftsjahr 2025 (1. Oktober 2024 bis 30. September 2025) nach vorläufigen Berechnungen einen Umsatz von über 1,9 Milliarden Euro (Geschäftsjahr 2024: 1,8 Milliarden Euro) und knüpft damit trotz Herausforderungen im Heimatmarkt an sein Umsatzniveau von 2023 an.
mehr...Lesen Sie in der Herbst/Winter-Ausgabe der Computer&Automation Screen Edition 2025 über Maschinenintegration, Humanoide in der Industrie, werkzeuglose Verkabelung und vieles mehr. Mit spannenden Updates von Lenze, Balluff, Siemens, Phoenix Contact, Mendix, Hy-Line, HMS Networks und Faulhaber.
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