Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Durch die Bündelung von Kompetenzen sowie durch die vereinfachten Strukturen ergeben sich Synergien, die das Forschungsfeld stärken, eine schnellere Weiterentwicklung sichern und so Kunden und Partnern zugutekommen.

Der Markt für Mikrodisplays in den Bereichen Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Mixed Reality (MR), oft zusammen als ‚XR‘ bezeichnet, ist ein wichtiger Wachstumsmarkt der Zukunft. Ein Schlüssel für den Erfolg in diesem Sektor und die technologische Basis für die Near-to-eye-Visualisierung von Informationen ist die Integration von OLED- und μLED-Frontplane-Technologien in CMOS-Backplanes. Mit dem Ziel, Synergien im Bereich der Infrastruktur zu nutzen und das Fachwissen zu bündeln, haben sich das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer FEP in Abstimmung mit der Fraunhofer-Gesellschaft dazu entschieden, das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensorik des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS zu integrieren.

OLED-Mikrodisplay mit einer Auflösung von 1440 x 1080 Pixel und den weltweit kleinsten Pixeln von 2,5 µm

© Fraunhofer FEP (Claudia Jacquemin)

Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut noch stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.

»Mit der Integration des Geschäftsfelds ›Mikrodisplays & Sensorik‹ des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS bündeln wir Kompetenzen unter einem Dach, stellen die optimale Nutzung unserer Infrastrukturen sicher und haben zukünftig größere Chancen in der Akquise von Projekten im Rahmen des Verbundes Mikroelektronik. Die Überführung ist ein gutes Beispiel für die strategische Weiterentwicklung eines Forschungsfelds und das institutsübergreifende Heben von Synergien«, sagt Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft. »Damit stärken wir das Forschungsfeld und ermöglichen neue technologische Fähigkeiten für Mikrodisplays durch synergetische Nutzung der vorhandenen Mikroelektronik-Infrastruktur. Durch die bereits bestehende enge Vernetzung der Institute am Standort Dresden ist eine nahtlose und kontinuierliche Weiterentwicklung in diesem Arbeitsfeld gesichert.«

Prof. Harald Schenk, Institutsleiter des Fraunhofer IPMS, ergänzt: »In der Zukunft wird das Fraunhofer IPMS sein Engagement in diesem Themenfeld verstärken und sich intensiver mit dem Bereich der heterogenen Integration verschiedener Chiplet-Technologien in Verbindung mit der CMOS-Mikroelektronik auseinandersetzen. Diese zukunftsorientierte Technologie umfasst auch die Integration von organischen Halbleitern, z.B. OLED, und neuartigen Emitter-Technologien, z.B. μLED, was neue Wege in der Mikro-/Optoelektronik und Mikrosystemtechnik eröffnet.«