Dazu wurde in Grenoble offiziell der Vertrag zwischen Leti und dem Fraunhofer-Verbund unterschrieben, wie Marie Semaria, CEO von Leti, und Dr. Hubert Lakner, Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik, während der Leti Innovation Days bekannt gaben.Die beiden Institute, die schon länger zusammenarbeiten, vertiefen die Kooperation: Beide Forschungszentren wollen sowohl bei ‘More Moore’ als auch ‘More than Moore’ kooperieren und Technologien entwickeln, die in künftigen Applikationen in Bereichen wie IoT, Augmented Reality, Automotive, Gesundheitswesen, der Luftfahrt und anderen benötigt werden.

Semaria ist überzeugt, dass es für die Industrie in Europa – und das gelte besonders für Deutschland und Frankreich - von entscheidender Bedeutung sei, dass Forschungsinstitute zusammenarbeiten, denn so könnten die benötigten Key-Enabling-Technologien realisiert und schnell in die Industrie transferiert werden. Dies beflügle die Innovationskraft beider Länder neu und stärke die strategische und wirtschaftliche Unabhängigkeit Europas. Dr. Lakner präzisiert: “Die Mikro- und Nanoelektronik sowie Smart Systems sind Schlüsseltechnologien für den wirtschaftlichen Erfolg in Europa, insbesondere in Deutschland und Frankreich. Europa kann es sich nicht mehr länger leisten, seine Forschungskompetenzen aufzusplitten. Zum Wohle der Industrie wird es immer wichtiger, Kräfte zu bündeln, das gilt für die Wirtschaft wie für die Forschung. Der neue Kooperationsvertrag ist der Anfang einer strategischen Forschungskooperation beider Länder. Jetzt können wir gemeinsam das gerade angelaufene Important Project of Common European Interest – kurz IPCEI – zur Mikro- und Nanoelektronik unterstützen.”

Die gemeinsamen Forschungsaktivitäten umfassen folgende Themen:

• Silizium-basierte Technologien für die kommenden CMOS-Prozesse und -Produkte, einschließlich Design, Simulation, Prozess- und Materialentwicklung sowie deren Produktionstechniken.

• Erweiterte More-than-Moore-Technologien für Sensor- und Kommunikationsanwendungen

• Fortschrittliche Aufbau- und Gehäusetechnologien

In einer zweiten Phase kann die Kooperation je nach Bedarf um weitere akademische Partner und andere Länder ergänzt werden.