IO-Link

Günter Herkommer,

Murrelektronik integriert IODD

Murrelektronik bietet bei seinen E/A-Modulen seit kurzem "IODD on Board" an. Dem Anwender soll dies ein Plug & Play bei der Einbindung von IO-Link-Komponenten ermöglichen.

Die IODD-Datei ('IO Device Description') ist eine Gerätebeschreibungsdatei für Sensoren und Aktoren. Sie enthält Informationen zur Identifikation, zu Geräteparametern, zu Prozess- und Diagnosedaten, zu den Kommunikationseigenschaften und einigen weiteren Details. Bei den neuen Feldbusmodulen MVK Metall und Impact67 von Murrelektronik werden genau diese IODD-Dateien der IO-Link-Devices von teilnehmenden Herstellern in der GSDML-Datei hinterlegt.

Werden nun Komponenten wie zum Beispiel IO-Link-Sensoren oder IO-Link-Ventilinseln in Installationen eingebunden, so kann direkt auf diese ­Datenbasis zugegriffen werden. Auf diese Weise lassen sich Anlagen und Maschinen mit entsprechend unterstützten IO-Link-Devices künftig noch schneller in Betrieb nehmen – verspricht Murrelektronik. Zum Vergleich: Bislang musste jeder neue IO-Link-Master einzeln in die Software eingebunden werden. War beispielsweise eine Vielzahl von identischen Sensoren einzubetten, so mussten bei jedem neuen Gerät  immer wieder die gleichen Arbeitsschritte wiederholt werden – ein gleichermaßen  zeitaufwändiges wie fehleranfälliges Vorgehen.

Mit "IODD on Board" wird der IO-Link-Master von der Steuerung programmiert – dann kann es direkt losgehen, was Murrelektronik zufolge eine maximale Arbeitserleichterung durch komfortables Plug & Play verspricht. Ebenfalls interessant sei die alternative Möglichkeit, IO-Link-Devices über asynchronen Zugriff zu integrieren. Davon sollen inbesondere die Hersteller von Serienmaschinen mit einer hohen Anzahl an identischen Sensoren profitieren. Diese Möglichkeit gibt es auch für das neue Cube67-Master-Modul.

Größtenteils integriert hat Murrelek­tronik bereits IO-Link-Komponenten von Contrinex und Hydac. Auch mit Sick wurde bereits eine entsprechende Vereinbarung getroffen - die technische Umsetzung ist für 2016 geplant. Sukzessive sollen dann weitere Hersteller folgen.

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