Artikel und Hintergründe zum Thema
Ein Jahr nach Intels ersten 14-nm-Produkten folgt die Nachfolgegeneration, die unter dem Codenamen "Skylake" entwickelt wurde. Unser Schwestermagazin DESIGN&ELEKTRONK konnte noch vor der offiziellen Präsentation einen Blick auf die neuen Chips werfen.
mehr...Intels CEO Brian Krzanich stellte beim Intel Developer Forum in San Francisco eine Reihe technologischer Innovationen vor. Darunter Neuerungen im Bereich Wearables sowie Speicher-Lösungen auf Basis der 3D XPoint-Technologie.
mehr...Start-up-Initiative 'Challenge Up!'
Aus 300 Bewerbern haben sich zwölf Start-ups aus neun Ländern für die weitere Phase der Start-up-Initiative 'Challenge-Up!' qualifiziert. Intel, Cisco und die Deutsche Telekom wollen damit den IoT-Ideen der Firmengründer zu einem schnelleren Markteintritt verhelfen.
mehr...Die Deutsche Telekom und Intel Security haben eine Forschungsallianz angekündigt. Ziel der Partnerschaft ist es, bessere Sensoren zu entwickeln, die Nutzern detaillierte Informationen in Echtzeit über die aktuelle Angriffslage im Netz geben.
mehr...Der Abo-Sender Sky will eine Technologie von Intel einsetzen, bei der die Zuschauer spielentscheidende Szenen aus jedem Blickwinkel betrachten können. Aber der Aufwand bei der Produktion ist enorm.
mehr...16,7 Mrd. US-Dollar möchte Intel für die Übernahme von Altera auf den Tisch legen. Unter der Intel-Regie soll eine neue Klasse von Produkten für den Einsatz in Datenzentern und im IoT entstehen.
mehr...Die Ankündigung mit den Technologien von morgen war etwas übertrieben, weil es zumindest Prototypen schon heute gibt. Aber die Demo-Veranstaltung machte deutlich, welche große Anstrengungen Intel unternimmt, um in neuen Anwendungen Fuß zu fassen.
mehr...Die embedded world 2015 verpasste die Rekord-Besucherzahl des Vorjahres zwar knapp – konnte allerdings dennoch drei neue Rekorde verbuchen. Ein Thema war getreu dem diesjährigen Motto überall auf der Messe zu finden: Das Internet der Dinge.
mehr...Auf der CES in Las Vegas stellte Intel mit Curie ein Modul in Knopf-Größe vor. Doch wie passt Curie in die Reihe der Ein-Chip-Systeme Galileo und Edison? Eignet sich Curie auch für einen Einsatz in der Industrie Automation? Antworten darauf gibt Gerhard Lesch, IoT Business Development Manager bei Intel.
mehr...Nachgehakt bei Stefan Zintgraf
Intel stellte auf der CES in Las Vegas nach Galileo und Edison mit Curie ein drittes Entwicklermodul speziell für Wearables vor – Curie ist dabei kaum größer als ein Hemdknopf. Eignen sich die neuen Module lediglich für den Consumer-Markt oder auch für die industrielle Automation? Stefan Zintgraf, Windows Real-Time- und Embedded-Experte, analysiert die Entwicklung dieser Intel-Chip-Familie.
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