Artikel und Hintergründe zum Thema
Congatec führt ein zum COM-HPC Carrier Board Design Guide der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) spezifikationskonformes Ökosystem für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs am Markt ein.
mehr...Congatec – Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – verändert sein Führungsteam. Ziel des neu aufgestellten Führungsteams ist unter anderem, die Internationalisierung zu beschleunigen.
mehr...3 Fragen an … Edge Computing-Experten
An Edge Computing kommt im Moment niemand vorbei. Welche Vorteile bringt die Technologie der Fertigungsindustrie? Auf was müssen Anwender achten? Unter anderem diese Fragen haben wir ausgesuchten Branchenexperten gestellt und hier sind die Antworten.
mehr...Inklusive Fokus Edge & Cloud Control
„Open Source ist der Schlüssel für den zwingend notwendigen Innovationssprung hin zu Digitalisierung und Dekarbonisierung von Wirtschaft und Gesellschaft“, sagt Finanzexperte Thomas Rappold. Über Open Source für die Industrie 4.0 und weitere Themen, lesen Sie im neuen E-Paper.
mehr...Welche Leistungsanforderungen an die Hardware gilt es bei Edge Computing zu beachten? Welche Rolle spielt Security und welche Bereiche müssen abgesichert werden? Antworten liefert Martin Danzer von Congatec.
mehr...3D-Vision ist gerade für Guided Robotic und für Automated Guided Vehicles (AGV) ein Muss. Die neuen COM-HPC-Module können in diesen Anwendungsfeldern einen entscheidenden Performance-Boost bieten und in beiden Bereichen auch den Trend hin zur Hardware-Konsolidierung vorantreiben.
mehr...Congatec erweitert das ‚i.MX 8‘-Ökosystem um ein Starterset für KI-beschleunigte Embedded-Vision-Applikationen.
mehr...Der Bedarf an Rechenpower am Edge steigt enorm. In kritischen Infrastrukturen herrschen jedoch oft raue Umgebungsbedingungen. Deshalb müssen Embedded- und Servertechnologien am Edge konvergieren.
mehr...Congatec präsentierte auf der embedded world 2021 DIGITAL ein Starterset für COM-HPC, neue Low-Power-SMARC-Module und ein COM Express Compact Modul auf Basis der AMD Ryzen Embedded Prozessoren.
mehr...Congatec bringt das 3,5 Zoll große Carrierboard conga-SMC1/SMARC-x86 auf den Markt. Das größenoptimierte ‚Smarc‘ 2.1 Carrierboard ist applikationsfertig und daher unmittelbar in kleinen bis mittleren Serien einsetzbar.
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