Erlebniswelt „Kamerabasierte Qualitätskontrolle“

Mit der Bildverarbeitungsplattform SICK NOVA zeigt SICK effiziente Qualitätskontrolle für Consumer-nahe Branchen wie Lebensmittel- und Verpackungstechnik. Die Plattform unterstützt 2D- und 3D-Vision-Sensoren (InspectorP, Visionary, picoCam2, midiCam2 mit SIM oder Ruler) und ermöglicht durch intuitives UX-Design und KI-unterstütztes Deep Learning anspruchsvolle Inspektionsaufgaben ohne Spezialwissen. So können Anwesenheitskontrollen und Qualitätsprüfungen einfach umgesetzt werden.

Erlebniswelt „Industrial Robotics“

Das Roboterführungssystem PLB lokalisiert flexibel 3D-Teile für automatisierte Bin-Picking-Prozesse. Mithilfe von 3D-Kameras, Algorithmen und KI identifizieren Roboter chaotisch angeordnete Teile sicher – ob in Behältern oder auf Paletten. Die vorkalibrierten Kamerasysteme lassen sich in wenigen Minuten in Robotersteuerungen integrieren. Dank Deep Learning passen sie sich flexibel wechselnden Anwendungen an. Die Softwareoberfläche ist leicht konfigurierbar und erhöht Effizienz und Zuverlässigkeit in der Robotik.

Erlebniswelt „Automatisierung autonomer Fahrzeuge“

Mit dem VISIONARY AI Assist präsentiert SICK ein intelligentes Fahrassistenzsystem zur Kollisionsvermeidung und Bereichsüberwachung. Die Kombination aus 3D-Snapshot-Kamera Visionary-B Two und AI Assist Software erkennt das Umfeld präzise und warnt vor kritischen Situationen. Die Lösung ist robust für den Außeneinsatz konzipiert und erkennt gezielt Personen, um priorisierte Warnungen zu ermöglichen. Als All-in-One-System sind Datenverarbeitung und KI vollständig integriert und über Webbrowser konfigurierbar.

Erlebniswelt „Materialverfolgung im Warenfluss“

Detaillierte Positionen und Bewegungen von Materialien ermöglichen Transparenz und Steuerung interner Lieferketten. SICK bietet hierfür ein umfassendes Portfolio an Identifikations- und Lokalisierungslösungen – vom Wareneingang über Lager und Kommissionierung bis zum Versand. Das Ident Gate System erkennt palettierte Waren per Barcode, 2D-Code, RFID oder Hybrid-Tags und integriert sich nahtlos in ERP-Systeme. Das Ortungssystem ALDIS lokalisiert Staplertransporte auf Werksgeländen präzise und kosteneffizient. Intelligente Sensoren erkennen Be- und Entladevorgänge automatisch. UWB- und GPS-Technologien ermöglichen globale Nachverfolgung bis zum Einsatzort.

Erlebniswelt „Skalierbare digitale Lösungen“

Besuchen Sie SICK auf der SPS 2025 in Halle 7A, Stand 340. © C&A

SICK unterstützt Unternehmen mit einer skalierbaren IIoT-Plattform, die effizientes Engineering, OT-IT-Integration und datenbasierte Optimierung vereint. Sie ermöglicht durchgängige Digitalisierung entlang des gesamten Lebenszyklus, reduziert Komplexität und lässt sich modular erweitern. Engineering-Tools erleichtern Auslegung, Inbetriebnahme und Wartung. Datenströme aus verschiedenen Quellen werden erfasst, analysiert und visualisiert, um etwa Maschinenverfügbarkeit und Materialflüsse zu optimieren.

Mit dem OD200 stellt SICK zudem einen kompakten Detektions- und Distanzsensor vor, der neue Maßstäbe bei Messstabilität auf schwierigen Oberflächen setzt. Ein neu entwickelter Messkern und ein optimiertes optisches System gewährleisten hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit – vergleichbar mit High-End-Geräten. Der OD200 eignet sich für vielfältige Anwendungen in Branchen wie Automobil, Konsumgüter, Elektronik und Maschinenbau.

Weiterführende Informationen sowie die Möglichkeit zur Terminvereinbarung für Interessenten unter https://www.sick.com/sps?cmp=OFS-LOCdede-057

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