Mit der Vorstellung einer aktuellen Reihe von I/O-Modulen auf der SPS/IPC/Drives reagiert Turck auf den zunehmenden Trend der Dezentralisierung. Bei der Entwicklung dieser BLcompact- Reihe übertrug der Hersteller die Funktionsvielfalt der modularen BL67- Reihe auf die Block-I/Os des BL-compact- Systems. Sprich: Die Compact-Reihe wird bestückt mit der Elektronik verschiedener BL67-Module samt Gateway – und das in nur einem Gehäuse. Die kompakten Stationen verbinden so auf kleinstem Raum Anschlüsse für bis zu 16 digitale oder analoge Eingangssignale – egal ob einfache, diskrete Signale oder Spezialanwendungen wie RFID – mit ausgeprägten Überwachungs- und Diagnosefunktionen. In einer ersten Phase sind die Geräte mit Feldbus-Modulen für Profibus-DP und DeviceNet ausgestattet.

Während die Remote- I/O-Systeme BL67 – bestehend aus Gateway und anreihbaren I/O-Modulen – für Anwendungen prädestiniert sind, die eine Vielzahl an verschiedenen Signalkombinationen und Feldbus-Schnittstellen erfordern, können die neuen Geräte vor allem dort punkten, wo nur begrenzter Raum zur Verfügung steht oder wo nur eine geringe Anzahl bestimmter Signalkombinationen verarbeitet werden muss. Die mit Epoxydharz vollvergossenen Kunststoffgehäuse erfüllen die Anforderungen der Schutzklasse IP67 und sind zunächst in drei Größen mit jeweils unterschiedlichen Anschlussprofilen verfügbar. Die Module sind alternativ mit M8-, M12-, oder M16-Metallsteckverbindern für die volle Plug-and-Play-Funktionalität ausgestattet und verfügen über Kontrolldioden zur Vor-Ort-Diagnose und Drehcodierschalter zur einfachen Adress-Einstellung. Marktorientierte Anschlusskombinationen (analoge In- und Outputs, RS232, RS485, SSI oder RFID) und auf Anfrage lieferbare, spezielle Kundenlösungen ermöglichen dem Endanwender schon bei niedrigen Ausbaugraden eine hohe Flexibilität im Supply-Chain-Management.

Durch das Baukastenkonzept verlagert Turck die Komplexität hybrider Feldbus-Lösungen von der Kundenseite in die eigene Fertigung. Der Kunde erhält sozusagen einen Maßanzug von der Stange, also eine auf seine Applikation zugeschnittene Feldbus-Insel.

Die unterschiedlichen Funktionen der BL67-Reihe sind auf Steckkarten untergebracht, deren Anzahl und Funktion je nach Kundenwunsch schon beim Hersteller in die BL-Compact-Systeme eingebaut sind.

Neben den günstigeren Anschaffungskosten weist das BL-compact- Konzept weiteres Einsparpotenzial bezüglich der Prozesskosten auf: Zum einen ist im Vergleich zu hybriden Feldbus- Systemem die Lagerhaltung einfacher, da nicht mehr jedes einzelne I/O-Modul samt Gateway vorgehalten werden muss, sondern nur noch das in der jeweiligen Applikation erforderliche BL-compact-Modul. Andererseits lässt sich ein solches Modul, das genau auf die Applikation zugeschnitten ist, ohne Engineering- und Montage-Aufwand installieren, was vor allem beim Einsatz mehrerer Feldbus-Stationen einen Zeitvorteil mit sich bringt.

26 Variationen zum Start

Nachdem zum Markteintritt im November zunächst die in der Fertigungsautomatisierung gängigsten Busprotokolle Profibus- DP und DeviceNet in 26 unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussvariationen Unterstützung finden, wird Turck in naher Zukunft auch CANopen-und ethernetbasierte I/O-Lösungen (Modbus/TCP und Ethernet/IP) in dieser Bauform anbieten. Aufgrund des Baukastenprinzips kann sich der Kunde bei entsprechender Stückzahl sogar maßgeschneiderte I/O-Blockmodule zusammenstellen lassen. Und sollte der Markt nach bestimmten Modulkombinationen verlangen, die noch nicht im Portfolio sind, kann Turck diese in wenigen Wochen zusammenstellen. Selbst die Anbindung intelligenter Aktoren und Sensoren – wie Ventil-Inseln oder optische Sensoren – über eine I/OLink- Schnittstelle wird sich in Zukunft mit BL compact realisieren lassen.

Autor: Jörg Kuhlmann ist Leiter Produktmanagement Feldbus-Technik bei Turck in Mülheim.