Die KI-Nachrichten der Computer&Automation aus Kalenderwoche 7. Eine aktuelle Studie von IFS zeigt, dass die Fertigungsindustrie hinsichtlich der Digitalen Transformation an einem Wendepunkt steht. Die KI »DeepSeek« sorgt weiterhin für Aufsehen, der KI-Gipfel in Paris lässt auf hohe Investitionen in die KI hoffen.
Imago Technologies setzt künftig auf eine Doppelspitze in der operativen Geschäftsführung: Christoph Siemon und Stephan Straka werden gemeinsam die Verantwortung für das Tagesgeschäft des Embedded Machine Vision-Anbieters übernehmen.
Igus hat die Firma Elko Verbindungstechnik übernommen. Mit diesem Schritt erweitert das Unternehmen seine Konfektionierungskapazitäten im Bereich der Antriebstechnik.
Die chinesische KI-Anwendung DeepSeek hat Mitte Januar für Aufregung am Markt gesorgt. Was es damit auf sich hat – ein Kommentar.
Die Anforderungen an Antriebssysteme in der Intralogistik wachsen stetig. Neben Robustheit und Sicherheit ist die einfache Integration in verschiedene Steuerungssetups entscheidend. Auf der diesjährigen LogiMAT präsentiert ebm-papst praxisnahe Lösungen.
»Interoperability Hub« auf der Logimat
Im Rahmen des »Interoperability Hub« auf der Logimat präsentieren Wiferion, Continental Mobile Robots und Synaos gemeinsam mit weiteren Partnern praxisnahe Lösungen für die Interoperabilität in der Intralogistik.
‚Freestyle Localize‘, ‚Trailer Find‘ und ‚Scanner Switch‘ sind drei neue Features der Echtzeit-Verortungssoftware für konturbasierte Navigation ‚SlamLoc‘ von Sigmatek.
Die USA und China dominieren im Bereich der Künstlichen Intelligenz. Die EU-Kommission will aufholen. Außerdem Thema auf dem Gipfel: KI-Regulierung.
International Federation of Robotics
Weltweit investieren Volkswirtschaften massiv in die Robotik, um industrielle Innovationen und gesellschaftlichen Fortschritt zu fördern. Der »World Robotics R&D Programs 2025« zeigt: Asien, Europa und Amerika verfolgen unterschiedliche Strategien.
Die Harting Technologiegruppe erweitert ihren Vorstand um den Bereich Vertrieb & Marketing, für den ab 1. März 2025 Herr Jon DeSouza verantwortlich sein wird.
RobCo stellt die neuen Updates der No-Code-Software RobFlow und Managementplattform RobCo Studio vor. Die Aktualisierungen optimieren die Bereiche Präzision, Benutzerfreundlichkeit und Systemintegration.
MES/MOM-Anbieter iTAC Software hat einen neuen Vice President Product Management: Andreas Zerfas kehrt nach rund fünf Jahren nun in das Unternehmen zurück.
DigiKey hat eine Partnerschaft mit TraceParts bekannt gegeben, einem Anbieter von CAD-Inhalten für Ingenieurwesen, Industrieausrüstung und Maschinenbau.
Es ist ein Schulterschluss zwischen Großkonzernen und der Tech-Branche: Um der Künstlichen Intelligenz in Europa einen Schub zu geben, haben beide Seiten sich in einer Initiative zusammengetan.
Der Technologiekonzern Siemens legt an diesem Donnerstag (13.2.) die Zahlen für das erste Geschäftsquartal (Ende Dezember) vor. Zudem findet die jährliche Hauptversammlung statt.
Elektrosil zeigt das jüngste Mitglied seiner Smart-Switch-Familie, den Smart-Switch Mini. Er ist deutlich kleiner, IP68-zertifiziert und lässt sich mittels unterschiedlicher Parameter wie Drehgeschwindigkeit auf Kundenbedürfnisse anpassen.
Die induktiven Sensoren IS 200MM.2 von Leuze ermöglichen Schaltabstände von bis zu 40 mm in kompakten, zylindrischen Gehäusen. Dadurch eignen sie sich auch für Anwendungen mit kleinem Bauraum, größeren Distanzen oder für Maschinenkonzepte mit größeren Toleranzen
Für Anwendungen mit äußerst begrenztem Raumangebot bietet esd electronics die ultra-kompakte M.2-Karte CAN-M.2/402-4-FD mit bis zu vier CAN FD-Schnittstellen an.
IFS gibt die Ergebnisse einer aktuellen Studie bekannt, nach der die Fertigungsindustrie an einem kritischen Wendepunkt steht. Obwohl sich Produktionsunternehmen der Notwendigkeit einer digitalen Transformation bewusst seien, würden fehlende Strategien und ein Überangebot an technologischen Lösungen ein entschiedenes Handeln verhindern.
Im Rahmen des EU-Horizon Projekts `Multimold´ arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funktionen integriert und gleichzeitig hohe Umweltstandards erfüllt.
