Bluetooth-Smart/NFC-Module
Arbeiten zwischen –40 und +85 °C
MSC Technologies hat das Bluetooth-Smart-/ NFC-Modul PAN1761 von Panasonic vorgestellt, das auf den 'TC35xxx'-Chipsätzen von Toshiba basiert.
Das Kombimodul ist Bluetooth-LE-4.1- und NFC-Forum-Class3-kompatibel und für den industriellen Einsatz bei –40 bis +85 °C ausgelegt. Das Modul eignet sich für Applikationen, die hohe Sicherheit bezüglich des Pairing mit anderen Geräten benötigen. Zudem können besonders kritische Anwendungen bedient werden, die einen niedrigen Stromverbrauch im Standby fordern. Befindet sich das Bluetooth des Moduls im Standby, kann es komplett ausgeschaltet werden. Aufgeweckt wird es mittels NFC. Laut Anbieter lässt sich beim Bluetooth Pairing durch die Identifizierung und Bestätigung der Bluetooth-Adresse mittels NFC eine sehr sichere Verbindung herstellen. Dieses Feature ist besonders für Payment, Security oder Smart-Home-Anwendungen interessant. Neben dem obligatorischen UART verfügt das Modul über zehn GPIOs, Wake-Up-Control-Pins und ADCs. Bei der Empfänger-Empfindlichkeit von –91 dBm und einer Bluetooth-LE-typischen Ausgangsleistung von 0 dBm sind Datenraten von 500 kbps erreichbar. Das Modul unterstützt OTA (Over the Air Update) und die Software-Funktionen GAP Central und Peripheral Mode sowie SPP over GATT.
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