Fehlererkennung in Echtzeit
Der programmierbare Encoder ‚HS35iQ‘ mit ‚PulseIQ‘-Technologie von Hengstler hilft Anwendern bei der Fehlersuche und reduziert Ausfallzeiten so auf ein Minimum.
mehr...mehr...Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik‘ integriert
Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik‘ des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert.
mehr...Kooperation mit Hauber-Elektronik
Der Distributor RS Components erweitert sein Sortiment mit Produkten von Hauber Elektronik im Bereich Smart Condition Monitoring, Sensoren mit IO-Link-Anbindung und Ex-geschützen Varianten.
mehr...Sensorik plus Auswerteeinheit für SIL 3 und PL e
Für das Ermitteln einer sicheren Absolutposition setzt Pepperl+Fuchs auf eine Kombination der Auswerteeinheit ‚PUS‘ mit den Sensoren ‚safePXV‘ oder ‚WCS‘.
mehr...Kalibrierung steht im Fokus
Vom 11. bis 13. Juni 2024 findet die Sensor+Test in Nürnberg statt – mit einer Premiere: In der ‚Calibration Area‘ zeigen zahlreiche Aussteller unter dem Motto ‚Innovative Calibration‘ Neuheiten zur Kalibrierung von Sensoren und Messtechnik.
mehr...Bewerbungsstart für den AMA Innovationspreis 2024
Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik (AMA) lädt innovative Köpfe aus Wissenschaft und Industrie zur Bewerbung um den AMA Innovationspreis 2024 ein. Gesucht werden neuartige Forschungs- und Entwicklungsergebnisse aus Sensorik und Messtechnik.
mehr...Ultraschallsensoren mit IO-Link-Kompetenz
Die ‚nano‘-Ultraschallsensoren im M12-Gehäuse von Microsonic sind künftig mit einem Push-Pull-Schaltausgang ausgestattet. Sie verfügen über eine IO-Link-Schnittstelle in der Version 1.1 und Smart Sensor-Profile.
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