Artikel und Hintergründe zum Thema
Vention bringt 'GRIIP (Generalized Robotic Industrial Intelligence Pipeline)' auf den Markt. Die End-to-End-Pipeline für physische KI ermöglicht den Einsatz autonomer Roboterzellen in hochgradig unstrukturierten Fertigungsumgebungen.
mehr...Helukabel verstärkt die Aktivitäten im Bereich der künstlichen Intelligenz und ist nun Mitglied des IPAI. Die Innovations- und Kollaborationsplattform für Unternehmen, Forschungseinrichtungen, Institutionen und Verwaltung hat sich zum Ziel gesetzt, angewandte KI durch gemeinsame Projekte und intensiven Austausch voranzutreiben.
mehr...Die 'FHV7-AI'-Detection-Kamera von Omron ergänzt die Produktfamilie industrieller FH-Vision-Bildverarbeitungssysteme des Unternehmens. Das neue Modell kombiniert KI-gestützte Inspektionsfunktionen mit einer vereinfachten Benutzeroberfläche und einem kompakten All-in-One-Design.
mehr...Siemens hat die Übernahme von Canopus AI bekannt gegeben. Das Unternehmen ist Anbieter rechner- und KI-gestützter Messtechniklösungen, die Halbleiterhersteller in die Lage versetzen, ein neues Maß an Präzision und Effizienz bei Wafer- und Maskeninspektionsprozessen zu erreichen.
mehr...IBM startet eine globale Ausschreibung für KI-Lösungen in Bildung und Arbeitsmarktintegration. Gemeinnützige Organisationen und Hochschulen können sich bis Ende März 2026 bewerben.
mehr...Keine Zukunft ohne Künstliche Intelligenz? Eine aktuelle Studie der Digitalberatung Valantic in Kooperation mit dem Handelsblatt Research Institut (HRI) gibt hierauf eine klare Antwort: Unternehmen, die nicht konsequent auf KI-Technologien setzen, werden bis 2030 ihre Wettbewerbsfähigkeit verlieren.
mehr...Technische Universität München
An der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Prof. Hussam Amrouch entwickelte den neuromorphen Chip auf Grundlage des Standards des Chip-Produzenten TSMC. Künftig will der Professor für KI-Prozessor-Design zusammen mit seiner Forschungsgruppe jährlich mindestens drei neue Designs entwerfen, die ab 2028 von der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden gefertigt werden sollen.
mehr...Dassault Systèmes und Nvidia haben eine langfristige strategische Partnerschaft beschlossen, um eine gemeinsame industrielle Architektur für missionskritische Künstliche Intelligenz branchenübergreifend aufzubauen.
mehr...Künstliche Intelligenz arbeitet schnell, doch ihr Energiehunger wächst rasant. Ein deutsch-taiwanesisches Forschungsteam des Fraunhofer IPMS, des Fraunhofer IMWS und des taiwanesischen Forschungsinstituts TSRI entwickelt nun eine Lösung: neue Speicher für die führenden Chiptechnologien kleiner 3 nm. Diese innovativen Nanosheet-Bauelemente ermöglichen Rechenoperationen direkt im Speicher und senken so den Energieverbrauch drastisch.
mehr...Robotikunternehmen Robco gibt eine Finanzierungsrunde in Höhe von 100 Millionen US-Dollar bekannt. Das Unternehmen will damit in seine Roadmap für physische KI beschleunigen und seine Präsenz in den USA ausbauen.
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