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Artikel und Hintergründe zum Thema

Industrie-Computer / Embedded PC

Siemens

Mehr Vorteile im Paket

Eine industrielle Produktion wird erst durch Datentransparenz und intelligente Datennutzung flexibel und effizient. Das bedeutet, dass immer mehr Daten erfasst und ausgewertet werden müssen. Hierfür ist ein effektives Zusammenspiel von Software und Hardware unerlässlich.

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Codesys

Drei Richtige!

OPC UA gilt als „der“ Kommunikationsstandard im Industrie 4.0-Zeitalter. Viele Automatisierer fragen sich jedoch: Wie aufwendig wird das für mich? Am Beispiel der Anwendung von OPC UA Server, Client und PubSub auf Codesys-kompatiblen Plattformen wird diese Frage beantwortet.

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Ecom Instruments

Smart Glasses im Ex-Bereich

Die Pepperl+Fuchs-Marke Ecom Instruments stellt gemeinsam mit dem Kooperationspartner Iristick mit Visor-Ex 01 explosionsgeschützte Smart Glasses für den industriellen Einsatz in den Ex-Zonen DZ1 und DZ2 vor.

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Messestart in China

SIAF 2022 öffnet am 3. März

Am 3. März startet die SIAF 2022 in Guangzhou. Die chinesische Ausgabe der SPS zeigt neben Antrieben und Sensoren unter anderem auch Lösungen rund um die Industrierobotik. Begleitet wird die Messe von Foren und Seminaren u.a. zu den Themen Dekarbonisierung und Nachhaltigkeit.

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Imagimob

Leichter und schneller entwickeln

Die Plattform tinyML von Imagimob gibt es in einer neuen Version, mit der Entwickler leichter und schneller einsatzbereite tinyML-Anwendungen auf Edge-Geräten erstellen und bereitstellen können.

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Congatec

COM-HPC Designs vereinfacht

Congatec führt ein zum COM-HPC Carrier Board Design Guide der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) spezifikationskonformes Ökosystem für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs am Markt ein.

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