Congatec führt ein zum COM-HPC Carrier Board Design Guide der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) spezifikationskonformes Ökosystem für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs am Markt ein.
Ingenieure können ohne weitere Verzögerungen mit der Entwicklung vollständig konformer Designs beginnen. Sie brauchen lediglich das passende Computer-on-Module auswählen, einen COM-HPC Server oder COM-HPC Client Evaluierungs-Carrierboard und die geeignete Kühllösung hinzufügen, um ihre Anwendung zu installieren und Programmier-, Debugging- und Testroutinen auf dem neuen Hochleistungs-Embedded-Computing-Standard auszuführen.

Das COM-HPC-Ökosystem von Congatec ist konform zu sämtlichen neuen PICMG COM-HPC-Spezifikationen, zu denen neben der COM-HPC Module Base Spezifikation auch der Carrier Board Design Guide, die Embedded EEPROM-Spezifikation und die Platform Management Interface-Spezifikation zählen.

Das Ökosystem für COM-HPC Server- und Client-Designs wird um persönlichen Integrationssupport sowie Designkonformitäts- und Test-Services ergänzt, um alle Herausforderungen von der initialen Validierung des Carrierboard-Designs bis hin zu Serienproduktionstests zu bewältigen. Congatec wird in Zusammenarbeit mit Kooperationspartnern auch Carrierboard- und System-Entwicklungsservices anbieten. Ein Carrier-Board-Design-Trainingsprogramm, durch das OEMs, VARs und Systemintegratoren eine tiefgehende Einführung in die Designrichtlinien erhalten, rundet das COM-HPC-Ökosystem ab. Das Trainingsprogramm wird Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice-Layouts für COM-HPC Carrierboards und Zubehör – wie beispielsweise lüfterlose High-End-Kühllösungen für Serverdesigns mit bis zu 100 Watt und mehr – führen. Als Referenzplattform werden COM-HPC Client Carrier Boards dienen, die mit COM-HPC Client Modulen auf Basis der 12. Generation der Intel Core Prozessoren (Codename Alder Lake) bestückt sind.