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Artikel und Hintergründe zum Thema

IIoT-Protokolle (OPCUA, MQTT, ...)

TSN-Serie Teil 22

Das TSN-Applikations-Engineering

Wie kann die Entkopplung der Netzwerk-Konfiguration und des Applikationsengineering bei TSN-Applikationen funktionieren? Wie können zukünftige Workflows aussehen und wie werden Engineering-Tools beeinflusst? Ein Proof-of-Concept basierend auf Open-Source-Lösungen weist einen Weg.

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Im Fokus: Distribution

Das E-Paper der Ausgabe 1/2-2024

Distributoren können bei der Bewältigung der drei Megatrends Elektrifizierung, Automatisierung und Digitalisierung unterstützen. Wie, das erläutern die Dienstleister in dieser Ausgabe. Außerdem startet in der Ausgabe 1/2-2024 unsere neue Artikelserie »ChatGPT in der Industrie«.

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Rutronik

Hardware für eine Welt aus Daten

Das Metaverse ist dabei, das »nächste große Ding« zu werden. Um die virtuellen Welten entstehen zu lassen, ist jedoch hochleistungsfähige Hardware nötig. Das gilt auch für Steckverbinder für die drahtgebundene Kommunikation und den Datenaustausch.

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VDW und VDMA

umati eröffnet Showroom in China

Ab sofort können sich Interessierte auch in China von den Vorteilen offener, standardisierter Schnittstellen auf Basis von OPC UA überzeugen. Im November eröffneten VDW und VDMA einen umati-Showroom in Pudong bei Shanghai.

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Best of 2023

Die Top-Artikel des Jahres

Jubilare und Partnerschaften, Trends neuer Cloudlösungen und der digitalen Transformation, Vernetzungsentwicklungen für die Prozess- und Fabrikautomation sowie neue und prämierte Produkte - Wir lassen sie in den meistgelesenen Berichten des Jahres 2023 Revue passieren.

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TSN-Serie Teil 19

Enabler einer SW-definierten Produktion?

Digitalisierung wird oft auf die Erweiterung klassischer Systeme um digitale Dienste reduziert. Das eigentliche Potenzial aber liegt in einem digitalen Ökosystem, welches es im Rahmen des Software-defined Manufacturings zu etablieren gilt – TSN spielt dabei eine wichtige Rolle.

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