Sensor-Aktor-Kommunikation
NEC kündigt vier neue Chips für IO-Link an
Für IO-Link-Slave-Anwendungen hat NEC Electronics in Zusammenarbeit mit den Kooperationspartnern Elmos und TMG-Karlsruhe vier neuen Single-Chip IO-Link-Bauteile entwickelt. Die Lösungen kombinieren den 16-Bit-Mikrocontroller 'All Flash 78K0R' mit einem IO-Link-Transceiver und einem integrierten IO-Link-Slave-Protokollstack in einem einzigen Gehäuse.
Die angekündigten Bausteine wird es in vier unterschiedlichen Flash-Speicher-Varianten geben: mit 32, 64, 96 oder 128 KByte. Die vier Pin-kompatiblen Speicherkonfigurationen in einem 8 x 8 mm 56-Pin QFN-Gehäuse ermöglichen im Fall einer Softwareerweiterung einen einfachen Wechsel auf größere Speichervarianten. Somit können multiple Designs auf der gleichen Platine durchgeführt werden, auch wenn der Softwareaufwand variiert.
Ein wesentlicher Vorzug des zur IO-Link-Lösung gehörenden IO-Link Stacks ist, dass im Falle der Anpassung der IO-Link-Spezifikation Upgrades eingearbeitet werden können. Alternativ können Entwickler eigene Software-Stacks entwickeln und pflegen. Der Transceiver integriert wichtige analoge Komponenten, wodurch Systemdesigner in die Lage versetzt werden auf die Verwendung von zusätzlichen externen Komponenten zu verzichten und so ein komplettes IO-Link-Slave-Produkt zu geringen Kosten zu realisieren.
Die Entwicklung mit der Single-Chip IO-Link-Lösung unterstützt NEC mit einem entsprechenden Development-Kit, das ab sofort verfügbar ist. Ebenso sind bereits Muster der Chips bei NEC Electronics erhältlich. Der Start der Serienproduktion ist für April 2010 geplant.
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