LAP
Dickenmessung mittels Lasertriangulation
LAP Laser zielt mit Calix, einem neuen Laser-Triangulationssystem, auf die Dickenmessung von Bandware in Stahlwerken. Die Dicke des Bandes wird aus der Differenz zweier Laser-Abstandsmessungen berechnet. Dabei ist die Messung material- und temperaturunabhängig.
Bislang in Walzwerken eingesetzte radiometrische Röntgensysteme erfordern Maßnahmen für den Strahlenschutz, diese Maßnahmen entfallen mit dem Lasersystem. Zudem ist die Leistung des Lasers mit 1 mW (Laserklasse 2) so gering, dass auch kein expliziter Laserschutz benötigt wird. Laut Hersteller sollen die kompakten Triangulations- Systeme ohne große Umbaumaßnahmen in bestehende Bandanlagen integriert werden können.
Im Gegensatz zu Röntgenmesssystemen arbeiten sie unabhängig von Materialeigenschaften und benötigen keine regelmäßige Inline-Kalibrierung. Durch eine spezielle Anordnung mehrerer CCD-Zeilenkameras soll die Genauigkeit über den gesamten Messbereich konstant bleiben. Zudem passen Mikroprozessoren die Auswertung an die Oberflächenstruktur des Bandes an. Inline misst es die Dicke des Bandes mit einer Genauigkeit von bis zu ±1 μm. Die Messwerte werden online numerisch und grafisch visualisiert, Toleranzüberschreitungen sofort gemeldet.
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