ForschungDrehwinkelsensorik aus dem Hause Fraunhofer

Die Fraunhofer-Institute präsentierten auf der Sensor+Test einige hochinteressante Forschungsfelder. Was es spannendes Neues gibt, zeigt der nachfolgende Einblick in aktuelle Forschungsarbeiten, unter anderem in der Drehwinkelsensorik.

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Diese Active Probe dienbt zur Parameter-Charakterisierung von MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) direkt auf Wafer- und Chipebene durch aktive Berührung der entsprechenden MEMS-Strukturelemente.
© Fraunhofer
Diese Active Probe dienbt zur Parameter-Charakterisierung von MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) direkt auf Wafer- und Chipebene durch aktive Berührung der entsprechenden MEMS-Strukturelemente.
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