Werth Messtechnik
Rasterscanning für TGV-Messungen
Werth Messtechnik erweitert sein Multisensor-Messkonzept um die patentierte Betriebsart 'Rasterscanning HD' für die optische Vermessung von Werkstücken aus der Elektronik- und Halbleiterfertigung.
Das Verfahren erfasst Glasplatten mit Through Glass Vias (TGV) und misst Bohrungsdurchmesser von 10 bis 80 µm sowie Position, Form und weitere Geometrieeigenschaften mit einer Reproduzierbarkeit von 0,1 µm. Gesamtbilder mit bis zu 20.000 Megapixeln werden ausgewertet, wobei pro Sekunde mehr als 1000 geometrische Merkmale verarbeitet werden. Zum Einsatz kommen Multisensor-Koordinatenmessgeräte der Baureihen VideoCheck HA und UA mit einer Messabweichung bis Euni = (0,15 + L/2000) µm. Ergänzend ermöglichen der Werth Fiber Probe die 3D-Messung der Bohrungsgeometrie und der Chromatic Focus Probe die Messung von Ebenheit und Dicke der Glasplatten. Anwendungsgebiete sind die Qualitätskontrolle von TGV-Strukturen sowie die Elektronik- und Halbleiterfertigung.
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