Das Portfolio von Congatec beinhaltet Computer-on-Modules (COMs) mit Intel Core Ultra Series 3-Prozessoren. Die neuen High-Performance-Module beschleunigen mit bis zu 180 TOPS energieeffizienter Embedded-Compute-Performance KI-Applikationen der nächsten Generation und machen damit laut Anbieter in den meisten Applikationen diskrete Beschleunigerkarten überflüssig.

Advantech hat mit dem 'AIR-410' und dem 'AIR-420' kompakte Edge-AI-Hochleistungscomputer (HPCs) der nächsten Generation angekündigt. Durch die Kombination von AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 7000/8000/9000, skalierbarer GPU-Unterstützung und Advantechs 'Edge AI SDK'-Software sind die Systeme speziell für die Anforderungen datenintensiver KI-Workloads im Edge-Bereich konzipiert.

Die 'FHV7-AI'-Detection-Kamera von Omron ergänzt die Produktfamilie industrieller FH-Vision-Bildverarbeitungssysteme des Unternehmens. Das neue Modell kombiniert KI-gestützte Inspektionsfunktionen mit einer vereinfachten Benutzeroberfläche und einem kompakten All-in-One-Design.

Trend Micro warnt in einer neuen Studie vor der zunehmenden Professionalisierung KI-gestützter Cyberkriminalität. Deepfakes, Betrug und Malware gewinnen an Bedeutung.

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Siemens hat die Übernahme von Canopus AI bekannt gegeben. Das Unternehmen ist Anbieter rechner- und KI-gestützter Messtechniklösungen, die Halbleiterhersteller in die Lage versetzen, ein neues Maß an Präzision und Effizienz bei Wafer- und Maskeninspektionsprozessen zu erreichen.

IBM startet eine globale Ausschreibung für KI-Lösungen in Bildung und Arbeitsmarktintegration. Gemeinnützige Organisationen und Hochschulen können sich bis Ende März 2026 bewerben.

Als neuen Managing Director im Headquarter in Egelsbach stellt SMC Deutschland Robert Angel vor. Er folgt auf Daniel Langmeier, der weiterhin die SMC Schweiz führt und zusätzlich strategische Aufgaben vorantreiben wird.

Conta-Clip erweitert das Kabeldurchführungsprogramm 'KES' um die in charakteristischem Blau gehaltenen runden FDA-Varianten 'KES-R-FDA M'. Die aus zertifiziertem, hygienischem Material gefertigten Ausführungen für die Lebensmittelindustrie ermöglichen eine schnelle und platzsparende Einführung von bis zu 68 Leitungen in Schaltschränke oder Maschinengehäuse.

Der Mobile Computer 'TC701' von Zebra richtet sich an Unternehmen, die für Logistik, Fertigung, Transport oder Handel einen robusten Android Handheld mit aktueller Funktechnik benötigen.

Keine Zukunft ohne Künstliche Intelligenz? Eine aktuelle Studie der Digitalberatung Valantic in Kooperation mit dem Handelsblatt Research Institut (HRI) gibt hierauf eine klare Antwort: Unternehmen, die nicht konsequent auf KI-Technologien setzen, werden bis 2030 ihre Wettbewerbsfähigkeit verlieren.

An der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Prof. Hussam Amrouch entwickelte den neuromorphen Chip auf Grundlage des Standards des Chip-Produzenten TSMC. Künftig will der Professor für KI-Prozessor-Design zusammen mit seiner Forschungsgruppe jährlich mindestens drei neue Designs entwerfen, die ab 2028 von der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden gefertigt werden sollen.

Dassault Systèmes und Nvidia haben eine langfristige strategische Partnerschaft beschlossen, um eine gemeinsame industrielle Architektur für missionskritische Künstliche Intelligenz branchenübergreifend aufzubauen.

Durch die Übernahme von Achat Engineering erweitert die Firma Schunk Electronic Solutions ihr Portfolio um Boardhandling- und AOI-Klassifizierungs-Systeme und bietet Kunden künftig ein integriertes Portfolio für die Umsetzung skalierbarer, digital vernetzter Produktionssysteme in der Elektronikfertigung.

Die IIoT-Plattform ‚Nerve‘ von TTTech Industrial wurde nach IEC 62443-4-2 zertifiziert. Die Prüfung durch den TÜV Austria bestätigt zentrale Sicherheitsanforderungen für industrielle Automatisierungssysteme und unterstützt Hersteller bei der Umsetzung künftiger EU-Vorgaben.

Daniel Seiler, CEO von AT – Automation Technology, wurde vom Vorstand der VDMA Fachabteilung Machine Vision zum Vorstandsvorsitzenden gewählt. Er folgt auf Dr. Olaf Munkelt, Mitbegründer und Geschäftsführer von MVTec Software, der seinen Vorsitz niedergelegt hat, aber weiterhin im Vorstand der Fachabteilung bleibt.

Künstliche Intelligenz arbeitet schnell, doch ihr Energiehunger wächst rasant. Ein deutsch-taiwanesisches Forschungsteam des Fraunhofer IPMS, des Fraunhofer IMWS und des taiwanesischen Forschungsinstituts TSRI entwickelt nun eine Lösung: neue Speicher für die führenden Chiptechnologien kleiner 3 nm. Diese innovativen Nanosheet-Bauelemente ermöglichen Rechenoperationen direkt im Speicher und senken so den Energieverbrauch drastisch.

LIS Logistische Informationssysteme (LIS) gibt einen Wechsel in der Geschäftsführung bekannt: Mit Wirkung zum 2. Februar 2026 wurde Rob Schreurs zum Co-Chief Executive Officer (Co-CEO) ernannt.

Rainer Bühler folgt als Vertriebsleiter bei Häwa auf Joachim Pfeiffer, der sich in den Ruhestand verabschiedet hat.

Anfang März übernimmt Thomas Rienessl die Leitung des Vertriebs in Österreich bei Sigmatek. Er folgt auf Bernd Hildebrandt, der nach 16 Jahren beim Salzburger Anbieter für Automatisierungslösungen in den Ruhestand tritt.

SMC Deutschland hat in Dresden ein neues Industrial Application Center (IAC) eröffnet und erweitert damit die Präsenz im Technologiecluster Silicon Saxony. Auf über 180 Quadratmetern entsteht ein Co-Creation Hub, der industrielle Anwendungen und beteiligte Akteure von Produktionsprozessen zusammenbringt.