Siemens übernimmt Canopus AI

Die Übernahme stärkt die Position von Siemens im Ökosystem der Halbleiterfertigung. Außerdem erweitert sie durch die Integration weiterer hochmoderner Messtechnologien, die über fortschrittliche KI-Funktionen verfügen, das digitale Produktangebot des Unternehmens im Bereich Halbleiterentwicklung und -fertigung.

„Die Übernahme von Canopus AI ist ein Beispiel für das Engagement von Siemens, industrielle KI einzusetzen, um zentrale Herausforderungen in der Halbleiterfertigung zu lösen“, erklärte Tony Hemmelgarn, Präsident und CEO, Siemens Digital Industry Software. „Indem wir die Funktionen rechnergestützte Lithographie und physikalische Fertigungssimulation unseres Calibre-Portfolios mit den modernsten Mess- und Inspektionstechnologien von Canopus AI kombinieren, schaffen wir eine differenzierte, durchgängige EDA-Lösung, die die Genauigkeit gedruckter Wafer-Muster verbessert, die Ausbeute beschleunigt und die Zeit bis zur Serienreife bei hochmodernen Knoten reduziert. Diese Integration bringt unsere Vision eines hochpräzisen digitalen Zwillings in der Halbleiterherstellung weiter voran und ermöglicht die Prozesssteuerung und Maskenentwicklung im Subnanometerbereich.”

Das Software- und KI-Unternehmen Canopus AI wurde 2021 gegründet und hat seinen Sitz in Grenoble, Frankreich. Es ist Vorreiter bei der 'Metrospection', einem Ansatz, der Mess- und Prüfabläufe mit KI verbessert. Das Software-Framework überwindet nach eigenen Angaben die Diskrepanz zwischen herkömmlicher Wafermesstechnik und Inspektionstechnik und ermöglicht es Chip-Designern und -Herstellern mithilfe von KI, die extrem hohen Präzisionsanforderungen hochmoderner Technologieknoten zu erfüllen.

„Wir freuen uns sehr, Teil von Siemens zu werden und die Leistungsfähigkeit der KI-gestützten Messtechnik in der Halbleiterindustrie als Mitglied der Siemens EDA-Anwendergemeinschaft einem breiteren Publikum zugänglich zu machen“, freut sich Joël Alanis, Chief Executive Officer von Canopus AI. „Gemeinsam werden wir Innovatoren dabei unterstützen, die Grenzen des Halbleiterdesigns und der Halbleiterfertigung mit robuster Wafer- und Maskenmesstechnik sowie Inspektionstechnik zu verschieben. Zudem werden wir ihnen helfen, die Herausforderungen der sich schnell verändernden Halbleiterbranche zu meistern.“