Aufgeschraubt
Das sind die Chips im neuen iPhone 6 Plus
Kaum im Laden erhältlich, wurde das neue iPhone 6 Plus auch schon von den Kollegen von iFixit zerlegt. Wie bei jeder neuen iPhone-Generation gibt es Gewinner und Verlierer in der Chip-Industrie. Wir haben alle Chips mit Hersteller und Funktion für Sie zusammengefasst.
Apples iPhone 6 Plus geknackt
© iFixitKurz nach dem Verkaufsstart haben die Kollegen von iFixit in Australien ein iPhone 6 Puls zerlegt. Du den Gewinnern zählt einmal mehr der kalifornische Hersteller Qualcomm, der seine LTE-Lösung dank Träger-Aggregation und Kategorie-4-Standard gegenüber dem iPhone 5S/5C sogar noch auf insgesamt fünf Chips ausbauen konnte.
Gewinner ist auch der amerikanische Hersteller InvenSense aus Apples Nachbarschaft im Silicon Valley, der mit seinem kombinierten Gyroskop und Beschleuinigungsmesser gleich zwei europäische Firmen ins Tal der Tränen stürzte: Bosch Sensortec und ST Microelectronics, die bislang hierfür diskrete Chips geliefert hatten.
Dass Europa überhaupt noch im iPhone 6 vertreten ist, hat es primär dem niederländischen Hersteller NXP zu verdanken. Dieser liefert nicht nur weiter in Form eines ARM-Cortex-M3-basierenden Mikrocontrollers den sogenannten M8-Koprozessor, sodern jetzt auch das NFC-Funkmodul. Für diesen konnte Austria Microsystems noch eine Bezahlfunktion für SIM-Karten-basierte Geräte in Form eines AS3923 unterbringen, einer Evolution des für jedermann käuflich erhältlichen AS3922.
Die übrigen "üblichen Verdächtigen" wie Avago, Dialog Semiconductor und Broadcom konnten ihre langjährige Geschäftsbeziehung zu Apple auch ins iPhone 6 hinüberretten - bezüglich Power-Management, WiFi und Touchsreen gibt es somit nichts neues zu berichten.
Die Bilder stammen von iFixit, einem Onlineportal mit kostenlosen Reparaturanleitungen für elektronische Geräte aller Art.
Techniktabelle - Die Chip-Hersteller im Überblick
| Funktion | Hersteller | Bezeichnung | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| SRAM-Speicher | Elpida | EDF8164A3PM-GD-F | 1 GB LPDDR3-Speicher |
| Flash-Speicher | SKHynix | H2JTDG8UD1BMS | 128 Gb (16 GB) |
| HF-Powermanagement | Qualcomm | PM8019 | Stromversorgung von MDM9625 und WTR1625L |
| LTE-Multimodem | Qualcomm | MDM9625 | LTE Cat. 4 150 Mbits/s Downlink FDD |
| Transceiver/GPS | Qualcomm | WTR1625L | HF-Transceiver LTE TDD und FDD, enthält GPS-Core mit Glonass |
| Leistungsverstärker | Skyworks | 77802-23 | |
| Envelope-Tracking-IC | Qualcomm | QFE1100 | DC/DC-Regulatior |
| Receiver | Qualcomm | WFR1620 | HF-Receiver für Träger-Aggregation |
| Touchscreen-Controller | Broadcom | BCM5976 | |
| WiFi | Murata | 339S0228 | IEEE 802.11 a/b/n/g/ac, Broadcom BCM4339 |
| M8-Koprozessor | NXP | LPC18B1UK | 32-bit-Mikrocontroller mit ARM Cortex-M3-CPU |
| Leistungsverstärker | TriQuint | TQF6410 | Quad-Band GSM/GPRS/EDGE linear-Verstärker |
| Beschleunigungsmesser/Gyroskop | InvenSense | MP67B | 6-Achsen-Gyroskop- und Beschleunigungsmesser-Kombination |
| Zahlungsfunktionalität mit NFC | Austria Microsystems | AS3923 | Aktive Lastmodulation für Verbesserung der NFC-Übertragung in Mobiltelefonen |
| Audio-Codec | Cirrus Logic | 338S1201 | Audio-Codec |
| Stromversorgungs-IC | Dialog Semiconductor | PMIC338S1251-AZ | Apple-Aufdruck auf Package |
| NFC | NXP | 65V10 | PN548 NFC-Controller |
| Leistungsverstärker | Avago | 8010 | Ultra-High-Band Leistungsverstärker und FBAR-Filter (Film Bulk Acoustic Resonator) |
| Leistungsverstärker | Avago | 8020 | High-Band-Leistungsverstärker |
| Touch-Datenverarbeitung | Texas Instruments | 343S0694 | Touch-Transmitter |
| Haptic-Treiber | Texas Instruments | DRV2604 | Steuert Vibration |
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