ImpressionenRückblick auf die embedded world 2019
Mehr Aussteller, größere Fläche und das zweitbeste Besucherergebnis: So lässt sich die embedded world 2019 in Zahlen resümieren. In einer Bilderstrecke haben die WEKA Fachmedien Impressionen von der Messe gesammelt.
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Ray Upton, Vice President of Connected Microcontrollers bei Texas Instruments, präsentierte neue, auf BAW-Technologie (Bulk Acoustic Wave) basierende Embedded-Processing- und Analog-Chips für Konnektivitäts- und Kommunikations-Infrastrukturen. Als die beiden ersten Bausteine von TI, die mit der BAW-Technologie entwickelt wurden, kommen der ‚SimpleLink CC2652RB‘ Wireless Mikrocontroller (MCU) und der ‚Network Synchronizer Clock LMK05318‘.
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