Standardisierte Feldgeräte-Integration
FDI-Kooperation will Fakten schaffen
Das Thema Geräteintegration per Future Device Integration (FDI) gewinnt durch eine gemeinsame Initiative aller Leitsystemhersteller wieder an Dynamik.
Auf der Pressekonferenz während der Namur-Tagung am 5. und 6. November in Bad Neuenahr gab es erste Hinweise, jetzt ist es Offiziell: Die Leitsystemhersteller ABB, Emerson, Honeywell, Invensys, Siemens, Yokogawa und der Sensorhersteller Endress+Hauser starten zusammen mit den Mitgliedern des EDDL Cooperation Teams (ECT) eine FDI-Kooperation.
Das Ziel ist eine einheitliche Integrationslösung für alle PLS-Systeme, Feldgeräte und Kommunikationsprotokolle auf Basis der FDI-Technologie (Future Device Integration). Dazu müssen zunächst die verschiedenen EDDL-Implementierungen der Feldbusorganisationen vereinheitlicht werden. Erst dann lässt sich ein einziges Integrationstool realisieren, das die Leitsystemhersteller in ihre Systeme einbinden können.
Neben der endgültigen Festlegung der auf Mitte 2010 terminierten FDI-Spezifikation umfasst der Aufgabenbereich des erweiterten EDDL Cooperation Teams beziehungsweise der FDI-Kooperation die Entwicklung gemeinsamer Design- und Test-Tools, eines gemeinsamen Binärformats sowie eines gemeinsamen übergreifenden Interpreters für die Kommunikationsprotokolle von HART Foundation Fieldbus (FF) und Profibus.
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