Neu im Programm ist ein Vortrag von Wilhelm Viessmann, BMW Group:
“Neue Herausforderungen für Automobilhersteller vs. Versorgungssicherheit bei elektronischen Komponenten”. Erfahren Sie mehr über das Spannungsfeld der automotive ACES (Autonomous/Connected/Electrified/Shared) Herausforderungen und der Sicherung der Versorgung mit elektronischen Bauteilen. 

Spätestens seit der Allokation bei MLCCs und den gestiegenen Lieferzeiten bei anderen passiven Bauelementen in den letzten zwei Jahren dürfte jedem klar geworden sein, dass passive Bauelemente nicht einfach immer verfügbar sind, sondern dass auch in diesem Produktbereich Technologie- und Projektmanagement unerlässlich sind. Auch wenn sich die Marktsituation zu Beginn dieses Jahres etwas entspannt hat, von Entwarnung kann noch keine Rede sein, vielmehr dürften sich die Beschaffungsprobleme ab Ende des 2. Quartals 2019 wieder verschärfen. 

Hat man dann die benötigten passiven Bauelemente endlich bekommen und setzt sie in das Layout ein, merkt man bisweilen schnell, dass Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten und andere passive Bauelemente bisweilen ein Eigenleben führen. Sie verhalten sich in realen Applikationen mitunter etwas anders, als einen die idealisierten Eigenschaften der Katalogunterlagen oder des Datenblatts glauben machen wollen. Fazit: Das Verhalten passiver Bauelemente in realen Applikationen wird vor allem von materialwissenschaftlichen Aspekten bestimmt. 

Vor diesem Hintergrund das Wissen über passive Bauelemente auf einem klar fokussierten Fachkongress auf den neuesten Stand zu bringen kann da sicher nicht schaden. Speziell dann, wenn praxiserfahrene Referenten namhafter Hersteller und Dienstleister ihr Know-how und ihr Wissen in Form von praktischen Tipps und Ratschlägen an Interessenten weitergeben. Genau dies ist die praxisorientierte Zielsetzung des in diesem Jahr bereits zum vierten Mal stattfindenden Anwenderforums ‘Passive für Profis’ am 2./3. Juli.

Als Veranstalter wenden sich die Markt&Technik und die DESIGN&ELEKTRONIK mit dem Anwenderforum vor allem an Schaltungs- und Systementwickler in der DACH-Region, aber auch an Bauelementeeinkäufer. Ihnen wird auf dieser Veranstaltung die Möglichkeit geboten, sich einmal herstellerunabhängig über die Besonderheiten und Eigenschaften von Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten und anderen passiven Bauelementen zu informieren. Applikationstechnisch liegt der Fokus der Vorträge auf Industrieelektronik, Medizintechnik, Kommunikationstechnik, Automotive und erneuerbaren Energien. 

Wie in den letzten Jahren wird die Veranstaltung wieder in enger Zusammenarbeit mit namhaften Partnern wie Würth Elektronik eiSos, Vishay Intertechnology und Jianghai Europe Electronic Components realisiert. Begleitet wird die zweitägige Veranstaltung wie in den Vorjahren von einer Table-Top-Ausstellung verschiedener Hersteller und Anbieter passiver Bauelemente. Unter den insgesamt 23 Vorträgen finden sich auch drei Intensivseminare von 45 Minuten Dauer, die sich en détail materialwissenschaftlich mit den Besonderheiten von Kondensatoren, Widerständen und Induktivitäten beschäftigen. 

23 Referenten von 15 Unternehmen

In Summe werden 23 Referenten von 15 Unternehmen ihr Wissen und ihre Erfahrung in die Veranstaltung einbringen – gemäß dem Motto „Profis schulen Profis“. Kaffee- und Mittagspausen sowie ein Get-Together am Abend des ersten Veranstaltungstages bieten die Möglichkeit, das Gehörte zu vertiefen, nachzufragen und beim Netzwerken neue, interessante neue Kontakte zu knüpfen. 

Eröffnet wird die Veranstaltung in diesem Jahr von Jean Quecke, Sales Director (IPE) Central Europe bei Future Electronics, der vor dem Hintergrund der MLCC-Allokation des letzten Jahres eine Bestandsaufnahme präsentiert und unter makroökonomischen und technischen Aspekten einen Ausblick in die Zukunft des MLCC-Marktes bietet. Mit dem Thema Trends und Herausforderungen im Bereich Kondensatoren beschäftigt sich auch die zweite Keynote der Veranstaltung, die von Martin Barta, TTI und Dr. Tomas Zednicek, dem Gründer und Direktor des European Passive Components Institute, gehalten wird.

Nach dem Erfolg des Vorjahres wird es auch in diesem Jahr wieder am ersten Veranstaltungstag eine Podiumsdiskussion geben. Sie beschäftigt sich dieses Mal mit dem Thema Downsizing. Ein Buzzword oder eine unausweichliche Notwendigkeit, um in puncto Entwicklung und Versorgungssicherheit nicht den Anschluss zu verlieren?

Im letzten Jahr bot das Anwenderforum ‘Passive für Profis’ aus Sicht von Simon Scherer, Strategic Purchasing Manager Electronics bei ebm-papst “eine gute Gelegenheit, sich über neue Trends bei den Herstellern zu informieren, als auch sich über die angespannte Situation des Beschaffungsmarktes auszutauschen”. – “Für mich als ehemaligen Hardware-Designer und jetzigen Kosteningenieur war es eine sehr schöne Auffrischung meines persönlichen Wissens”, kommentierte Gerrit Schmallenberg, Cost Engineer bei BMW, im letzten Jahr seinen Besuch des Anwenderforums.

Nutzen Sie rechtzeitig die Möglichkeit, sich den Frühbucherrabat zu sichern, und melden Sie sich bis zum 16. Mai online an! Auf der Homepage können Sie sich zudem über Anreisemöglichkeiten und Hotelempfehlungen für die Veranstaltung informieren. Veranstaltungsort ist am 2./3. Juli das Hyperion-Hotel in München. Es verfügt über eine sehr gute Anbindung an das Münchner Nahverkehrs- und Autobahnnetz.