Kabel, Stecker & Co. sind das Rückgrat einer jeden Fabrik. Je "smarter" letztere werden, desto höher sind die Anforderungen an die passiven Elemente zur Übertragung von Signalen oder Energie. Eine Reihe aktueller Produktneuheiten aus dem Bereich der Elektromechanik hat Computer&AUTOMATION in einer Bilderstrecke zusammengestellt.
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Turck ergänzt das Portfolio an I/O-Link-Lösungen um Master-Module für die modularen I/O-Systeme 'BL20' und 'BL67'. Die I/O-Link-Master-Module unterstützen die Spezifikation 1.1 mit den Übertragungsraten 4,8 kBaud, 38,4 kBaud und 230,4 kBaud (COM 1, COM 2 und COM 3). Mit dem BL67-System steht ein modularer I/O-Link-Master in IP67 mit einem Arbeitstemperaturbereich von –40 bis +70 °C für raue industrielle Umgebungen zur Verfügung. Die 4-kanaligen Module sind mit den Gateways für Profibus, CANopen sowie die Ethernet-Protokolle Profinet, Ethernet/IP und Modbus TCP einsetzbar; Ethercat, Devicenet und Modbus RTU folgen in einem zweiten Schritt. Die Module unterstützen die Multiprotokoll-Technik des Herstellers, die den Einsatz desselben Gerätes in Profinet-, Ethernet/IP- und Modbus-TCP-Netzwerken erlaubt. Die Multiprotokoll-Geräte lassen sich vollautomatisch in jedem der drei Ethernet-Systeme betreiben. Das jeweils verwendete Protokoll erkennen die Geräte durch Mithören des Kommunikationsverkehrs während der Hochlaufphase.
