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Artikel und Hintergründe zum Thema

3D-Kameras

Inka Krischke | Inka Krischke,

Sick und Microsoft kooperieren bei 3DToF

Sick will gemeinsam mit Microsoft die Entwicklung kommerzieller industrieller 3D-Kameras und verwandter Lösungen vorantreiben. Diese sind mit einem Microsoft-Ökosystem kompatibel, das auf den Plattformen Microsoft Depth, Intelligent Cloud und Intelligent Edge aufbaut.

© Sick

Industriekameras, die auf Technologien wie aktiver und passiver Stereoskopie sowie 3D-Time-of-Flight (3DToF) basieren, gehören seit fast fünf Jahren zum Standardportfolio von Sick. Anwender nutzen die so genannten ‚3D-Snapshot‘-Kameras zur Erfassung von Abstandsbildern und den daraus ableitbaren Informationen.

Mit der intelligenten Tiefen-Technologie, die derzeit als Teil des Mixed-Reality-Geräts ‚Hololens‘ und des ‚Azure Kinect‘ Development Kits angeboten wird, verfügt Microsoft über Know-how und Expertise auf dem Gebiet der 3DToF-Messung.

Sick und Microsoft wollen nun gemeinsam die 3DToF-Technologien im Kontext von Industrie 4.0 weiterentwickeln und auf die 3DToF-Kameras ‚Visionary-T‘ von Sick anwenden, um diese mittels Azure Intelligent Cloud und Intelligent Edge smarter zu machen. Die 3DToF-Kamera ‚Visionary-T Mini‘ soll voraussichtlich Anfang 2021 für industrielle Anwendungen erhältlich sein; Prototypen sind bereits jetzt verfügbar. Die Kamera beinhaltet eine weitere Variante der 3DToF-Technologie von Microsoft mit einer dynamischen Bandbreite und einer Auflösung von etwa 510 x 420 Pixel.

Die 3DToF-Technologie

3DToF ist die Messung der Laufzeit eines Lichtsignals zwischen der Kamera und der Zielszene gleichzeitig für jeden Bildpunkt. Sobald die Ankunftszeit oder die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts bekannt ist, kann die Entfernung zum Objekt bestimmt und ein Abstandsbild erstellt werden. Die ‚3D-Snapshot‘-Technologie kann mit der Lichtlaufzeitmessung sogar unbewegte Szenen dreidimensional erfassen, ohne dass Aktoren oder mechanische Teile innerhalb der Kamera bewegt werden müssen.

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