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embedded world 2017 - neue Produktvorstellungen

29_Aufsteckbarer Rechen-Kern von Sys Tec
© SYS TEC electronic

Der Elektronikdienstleister SYS TEC electronic hat einen aufsteckbaren Rechen-Kern zur Anbindung an die Cloud (IoT-Chip) entwickelt, welcher vom Anwender frei programmierbar ist. Der IoT-Chip soll Anforderungen der Sensor-Cloud-Konnektivität mit Datenvorverarbeitung von zeitkritischen Signalen bis hin zu effizienten Steuerungsaufgaben vereinen. Dafür sind bereits entsprechende Funktionsbibliotheken vorinstalliert, mit denen der IoT-Chip sofort einsatzfähig ist. Auf dem Chip sind Bibliotheken und Protokolle wie MQTT, Modbus oder CANopen vorhanden, die direkt einsatzfähig sind. Die im Sourcecode mitgelieferten Vorlagen dienen dem Anwender als Ausgangspunkt für eigene Anpassungen. Über I²C und SPI können direkt Aktoren und Sensoren angeschlossen werden. Damit kann laut Hersteller die Messung, Steuerung und Regelung auch auf dem IoT-Chip abgewickelt werden. Der Chip funktioniert demnach autark und unabhängig von der Cloud. Bei anderen IoT-Chip-Geräten finden die besagten Prozesse typischerweise in der Cloud statt. Für die Anbindung an die Cloud wird zudem kein zusätzliches Gateway benötigt.

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