Das neue COM-Express-Compact-Modul TQMxE39C1 von TQ ist mit Intel-Atom-Prozessoren der Apollo-Lake-Reihe erhältlich und für für Harsh- und Rugged-Anwendungen konzipiert. Dafür sorgen laut Hersteller die Kombination aus gelötetem Arbeitsspeicher mit 4/8 GByte Dual-Channel-DDR3L, ECC, der Spezifikation im erweiterten Temperaturbereich, optimierter Kühllösungen und optionaler Schutzlackierung. Für Erweiterungsmöglichkeiten auf dem Carrierboard sorgen vom Prozessor bereitgestellte Interfaces wie acht USB-Ports – inklusive 2× USB 3.0 – sowie bis zu 4× PCIe Lanes. Mit dem Intel-Grafik-Prozessor-Core ausgestattet, werden 4K-Bildschirmauflösung für drei unterschiedliche Bildschirminhalte, 3D-Videoverarbeitung sowie eine gesteigerte Video-Encoding/Decoding-Performance bereitgestellt. Für Flexibilität sorgen der optional verfügbare eMMC-Flash-Speicher sowie Bestückoptionen für wahlweise embedded-DisplayPort (eDP) oder LVDS und TPM. Daneben bieten Time-Coordinated-Computing, Virtualisierung und eine Vielzahl neuer Funktionen Voraussetzungen für Echtzeit-Anwendungen und zeitsynchrone IoT-Lösungen.