TSN plus OPC UA
Die ODVA zieht nach
Die ODVA gründet jetzt eine interne 'Special-Interest-Group', um einen neuen Netzwerk-Stack zu entwickeln. Dieser Stack soll ein natives OPC-UA-Informationsmodell und Sicherheitsmerkmale mit CIP-Profilen und Diensten harmonisieren.
Die ODVA hat unlängst ein Ad-hoc-Komitee gegründet, um die technischen Anforderungen für Anwendungsfälle in IIOT- und Echtzeit-Automatisierungsanwendungen zu analysieren und die Geräteprofile sowie Dienste des Common Industrial Protocol (CIP) in Verbindung mit OPC UA zu bewerten. Die ODVA hat diese Untersuchung abgeschlossen und nun die Gründung einer neuen Special Interest Group (SIG) genehmigt.
Diese SIG wird eine neue, offene, einheitliche, standardbasierte IIoT-Kommunikationslösung für Sensoren, Aktoren, Steuerungen, Software und Cloud definieren, die den Anforderungen der industriellen Automatisierung in Kombination mit dem Informationsaustausch zwischen OT- und IT-Systemen gerecht werden soll. Bis zur Wahl des Markennamens für die neue ODVA-Technologie und den neuen Standard wird der Name ‚NewTEC‘ für das neue Netzwerk verwendet.
Ein mehrjähriges Projekt
NewTEC integriert das native OPC-UA-Informationsmodell und Sicherheitsmerkmale mit CIP-Profilen und -Diensten. Für hochperformante Echtzeit-Anwendungen und die Konvergenz von Echtzeit- und Nicht-Echtzeit-Anwendungen soll es für die Einbindung optionaler Mechanismen für TSN (Time Sensitive Networking) optimiert werden.
Die Entwicklung der ersten Version der ODVA-Spezifikation für NewTEC ist als großes, mehrjähriges Projekt angelegt. Um die für diese Entwicklung notwendigen Ressourcen zu unterstützen und den Esprit de Corps unter den New-TEC-Akteuren in der Anfangsphase der Arbeiten zu fördern, hat die ODVA eine ‚NewTEC Start-up Community‘ gegründet.
Einfluss der Shaper-Aktivitäten?
Inwieweit die Aktivitäten mit der Entscheidung von Rockwell Automation am 24. April dieses Jahres zusammenhängen, bleibt offen. Damals hatte Rockwell – Hauptakteur der ODVA – bekannt gegeben, sich den Firmen ABB, Belden, Bosch Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, KUKA, National Instruments, Phoenix Contact, Pilz, Schneider Electric, TTTech und WAGO – zusammen als ‚Shapers‘ bekannt – anzuschließen, um eine Kommunikationslösung für Echtzeit- und Sensor-to-Cloud-Anwendungen im industriellen Umfeld zu entwickeln. Die von den Shapern favorisierte und auf OPC UA basierende Lösung, ermöglicht eine einfache und sichere Nutzung von Informationen über verschiedene Herstellersysteme hinweg. Zudem wird die Latenz und Robustheit in konvergierten industriellen Netzwerken durch TSN (Time-Sensitive-Networking) verbessert.
„Um Systeme mehrerer Hersteller durchgängig miteinander zu verbinden, ist eine harmonisierte, interoperable Lösung erforderlich, die sowohl konsistente Informationsmodelle als auch konsistentes Kommunikations- und Anwendungsverhalten – zusammen als Anwendungsprofile bekannt – bietet,“ sagte Paul Brooks, Business Development Manager bei Rockwell Automation. Damals hieß es noch, dass die Unternehmen Mitte des Jahres die genaue Vorgehensweise zur Harmonisierung der Anwendungsprofile bekannt geben werden. Damit sollte dann die letzte Hürde zur vollkommenen Interoperabilität genommen werden. Teil des Ziels ist die Zertifizierung der Gesamtlösung aus einer Hand – bis hin zur Ebene der Anwendungsprofile.
Das könnte Sie auch interessieren
Wie passt Ethercat G zu TSN?
Ende letzten Jahres hat Beckhoff 'Ethercat G' als Erweiterung von Ethercat vorgestellt. Nun wurde die Gigabit-Lösung auch offiziell in die ETG eingebracht. Zur Rolle von 'Ethercat G' – insbesondere auch mit Blick auf Ethernet TSN – äußert sich...
mehr...Quelloffener Stack offiziell zertifiziert
Die OPC Foundation gab jetzt die offizielle Zertifizierbarkeit von OPC UA-Servern auf Basis der Version 1.0 des offenen OPC UA-Stacks open 62541 bekannt. Der Stack ist bis dato die einzige offene, durchgängig in C programmierte Implementierung von...
mehr...TSN als Layer 2 in Profinet integriert
Spezifikation von Profinet mit TSN abgeschlossen
Die Nutzerorganisation Profibus & Profinet International (PI) hat die Integration von TSN als Technik für Layer 2 - den Data-Link-Layer - in die Profinet-Architektur abgeschlossen. Die Profinet-Spezifikation V2.4 ist vollendet und steht auf der...
mehr...Internationale TSN-Konferenz 2019
Ethernet erhält mit TSN eine Echtzeit-Erweiterung – und mit 5G gar ein neues Übertragungsmedium! Die Auswirkungen auf alle Branchen stehen im Zentrum der TSN/A Conference am 8. und 9. Oktober 2019.
mehr...Neuer Direktor für die FLC-Initiative
Auf der SPS IPC Drives 2018 stellte die OPC Foundation die Initiative 'Field Level Communication' vor. In Hannover präsentierte die Foundation nun einen Verantwortlichen für diese Initiative.
mehr...Die TSN/A Conference 2018 im Video
Wieso ist die Echtzeiterweiterung des Ethernet für die Industrie so wichtig? Wann ist mit ersten TSN-fähigen Produkten zu rechnen? Fragen, die im Mittelpunkt der TSN/A Conference 2018 standen. Computer&AUTOMATION hielt Inhalte und...
mehr...Das Ende des Feldbus-Krieges!
Gut 30 Jahre lang währt inzwischen der sogenannte Feldbus-Krieg; Mit rund 20 unterschiedlichen Feldbus-Varianten müssen sich die Anwender rumschlagen! Wird sich dies mit TSN plus OPC UA ändern? Die Verhandlungen hierzu laufen auf Hochtouren!
mehr...Rückblick auf die TSN/A Conference 2018
Wie schnell und mit welcher Konsequenz zieht der Echtzeit-Ethernet Standard TSN ein? Die TSN/A Conference am 26. und 27. September 2018 ging dieser Frage nach. Über 500 Fachleute informierten sich über den Status quo - der Rückblick in Bildern.
mehr...TSN - vor dem Durchbruch?
Time Sensitive Networking – kurz TSN – wird als zukünftiger Kommunikationsstandard für die Industrie, das Automobil und die Consumer-Welt gehandelt. Über 500 Teilnehmer der TSN/A Conference informierten sich Ende September über den Status quo der...
mehr...