BE.services auf der SPS 2024
SDK für das Entwickeln von OPC-UA-Geräten
Das SDK basiert auf dem Matrikon ‚eFlex‘ OPC UA Stack, der für Zielhardware mit geringem Speicherbedarf und für ‚PubSub‘-Modelle optimiert wurde. Zudem wurde der FX-Standard ergänzt. So bietet das SDK von BE.services einen plattformunabhängigen IEEE 802.1AS PTP Stack sowie eine Testsuite für das TSN-Netzwerk selbst. Der Stack ist auf jede TSN-kompatible Hardwareplattform portierbar, wobei Portierungen auf Intel, STMicroelectronics, Texas Instruments und Renesas bereits verfügbar sind. Weiterhin lässt er sich aufgrund der reduzierten Speichernutzung entweder als Controller oder Gerät verwenden. Aufgrund der Standardisierung ist eTSN interoperabel und lässt sich mit anderen OPC-UA-FX- und TSN-Produkten von Drittanbietern verwenden.
Halle 6, Stand 458
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