Frau Doyle, welche Zielgruppe sprechen Sie mit dem Raspberry Pi Compute Module an?
Doyle: Das Raspberry Pi Compute Module ist für professionelle Maker und Entwickler gedacht. Es ermöglicht diesen, eine zu den Anforderungen ihres Produktes passende Raspberry-Pi-Lösung zu entwickeln.

Was hat sich beim neuen Modul im Vergleich zum Vorgänger verändert?
Doyle: Das neue Modul basiert auf dem Prozessor Broadcom 2837, der auch im Raspberry Pi 3 Model B zum Einsatz kommt. Die 64-Bit-Quad-Core-ARM-Cortex-A53-Architektur ermöglicht den Einsatz von Multicore-Betriebssystemen für intensive Datenverarbeitung und bietet einen circa zehnfachen Geschwindigkeitsvorteil gegenüber der Vorgängerversion. Zudem verfügt das Compute Module 3 über  4-GByte-RAM. Diese aktuelle Spezifikation ermög-licht es Entwicklern, den Raspberry Pi Hardware- und Software-Stack für ihre eigenen Systeme und Formfaktoren zu nutzen.

Gibt es auch schon Zubehör für das neue Compute on Module?
Doyle: Farnell element14 hat drei Produkte auf den Markt gebracht, die auf dem Raspberry Pi Compute Module basieren. Das Raspberry Pi Compute Module 3, das Raspberry Pi Compute Module 3 Lite und das Raspberry Pi Compute Module 3 Development Kit. Das Compute Module 3 Lite verfügt mit Ausnahme des eMMC-Flashspeichers über alle Funktionen des Compute Module 3 und die SD-/eMMC-Schnitt­stellen-Pins stehen dem Nutzer zum ­Anschluss eigener SD-/eMMC-Geräte zur Verfügung. Die neuen, kosteneffizienten Module vereinfachen den Designprozess, den Ingenieure bei der Entwicklung von System-on-Module-Lösungen (SoM) durchlaufen. Die Ingenieure ­können sich daher auf die Entwicklung der Schnittstellen zu ihren eigenen E/A-Platinen und ihre Anwendungssoftware konzentrieren, wodurch der Entwicklungsprozess vereinfacht und beschleunigt wird. Das Development Kit enthält die E/A-Hauptplatine, an welche die SODIMM-Platine des Compute Module angeschlossen wird. Diese Platine bringt alle notwendigen Schnittstellenanschlüsse mit, die Ingenieure zur Entwicklung und zum Testen ihrer eigenen Prototypen brauchen.

Neu in der Rasp­berry-Pi-Familie: Rechts die beiden Compute-Module-3-Versionen – unten die Lite-Version ohne eMMC-Flashspeicher. Links das passende Entwicklungskit.

© Farnell element 14

Welche Rollen spielen die Raspberry-Pi-Produkte im Umfeld der Fertigung oder Produktion?
Doyle: Wir erwarten, dass das Raspberry Pi Compute Module unter anderem in der industriellen Steuerung, der Robotik und Motorsteuerung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie, der Stromversorgung, der Beleuchtungstechnik, dem Internet der Dinge und der Messtechnik Anwendung finden wird.

Hierfür spricht auch eine weltweite Exklusivvereinbarung von Farnell element14 mit Raspberry Pi Trading für das Entwickeln und Fertigen maßgeschneiderter Designs auf Basis der Raspberry-Pi-Plattform für OEM-Kunden. Diese Vereinbarung und damit einhergehende Dienst- und Fertigungsleitungen wurden aufgrund starker Kundenanfrage für individuell angepasste Raspberry-Pi-Platinen gestartet. Zu den Anpassungen gehören etwa eine Änderungen des Platinendesigns, die Integration zusätzlicher Funktionen, eine Umgestaltung der Schnittstellen und Änderungen an der Platinen- und Speicherkonfiguration. Auch das Raspberry Pi Compute Module 3 kann Kundenwünschen angepasst werden.

Welche Highlights zeigt Farnell darüber hinaus auf der embedded world 2017?
Doyle: Hier sind unter anderem Kooperationen im Bereich Wearables interessant. Die WaRP7-Entwicklungsplattform nutzt NXP-Halbleiter und wurde im Hinblick auf essentielle Herausforderungen bei IoT und Wearables wie kleine Baugröße, lange Batterielebensdauer und gute Konnektivität komplett neu entwickelt. Das Open-Source-Design ermöglicht Entwicklern zusammen mit dem WaRP7-Softwarepaket, Neuentwicklungen ohne Einschränkungen durch Lizenzierungsprobleme schnell auf den Markt zu bringen.

Zudem entstand in exklusiver Zusammenarbeit mit Intel die TinyTILE-Platine auf Basis des Intel Curie-Moduls. Sie ist ausgelegt für die Entwicklung von Wearables für innovative Konsumenten- und Industrieprodukte. Das Modul weist einen sehr kleinen Formfaktor von lediglich circa 35 × 26 mm auf und läuft auf einer Softwareplattform, die speziell für Intel Curie-Module geschaffen wurde.