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Artikel und Hintergründe zum Thema

Raspberry Pi

Lukas Dehling,

Compute Module 3+ verfügbar

Nachdem seit März bereits das 'Raspberry Pi 3 Model B+' vertrieben wird, ist jetzt auch das weiterentwickelte 'Compute Module 3+' erhältlich. Dank kleinem Formfaktor sowie verschiedenen Speichervarianten soll es sich besonders für den Einsatz in industriellen Anwendungen eignen.

© Farnell

Das ‘Raspberry Pi Compute Module 3+’ verfügt laut Farnell bei kompakterem Formfaktor über die gleiche verbesserte Wärmeleistung und Benutzerfreundlichkeit wie das ‘Raspberry Pi 3 Model B+’. Es basiert auf dem 64-Bit-Anwendungsprozessor der Baureihe BCM2837B0 von Broadcom mit 1,2 GHz sowie einem 1-GB-LPDDR2-SDRAM. Das Modul ermöglicht verschiedene Speichervarianten, die sich für eine Reihe von Embedded-Anwendungen eignen sollen – etwa für IoT-Geräte sowie industrielle Automatisierungs-, Überwachungs- und Steuerungssysteme. Entwickler haben die Wahl zwischen eMMC-Flash-Speichervarianten mit 8, 16 oder 32 GB sowie einer „Lite“-Ausführung ohne eMMC-Flash.

Das ‘Compute Module 3+’ wird noch bis mindestens Januar 2024 produziert und ist bei Premier Farnell als eigenständige Platine oder als Development-Kit ab sofort verfügbar.

Hari Kalyanaraman, Global Head of SBC and Emerging Business bei Premier Farnell und Farnell element14: “Über ein Drittel unserer Raspberry-Pi-Kunden verwendet diese Platine in professionellen Anwendungsbereichen. Entwickler müssen ihre Platine mit dieser neuen Version des Compute Module nicht mehr anpassen, wenn sie zusätzlichen Speicher benötigen.”

Eben Upton, CEO der Raspberry Pi Trading, ergänzt: „Das ‘Compute Module 3+’ ist sowohl für Maker als auch für professionelle Entwickler geeignet und bietet neben einer verbesserten Wärmeleistung einen größeren unterstützten Umgebungstemperaturbereich, mehr Speicheroptionen sowie Zugang zum weltweit führenden Community- und Software-Ökosystem von Raspberry Pi.“

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Die wichtigsten Eigenschaften im Überblick

Übersicht der wichtigsten Eigenschaften des ‘Raspberry Pi Compute Module 3+’:

  • Prozessor: SoC der Baureihe BCM2837B0 von Broadcom, mit Quad-Core-Cortex-A53-Prozessor mit 64 Bit bei 1,2 GHz.
  • Multimedia: H.264- und MPEG-4-Decoder (1080p30); H.264-Encoder (1080p30); OpenGL ES, 2.0 Grafik.
  • Unterstützung für SD-Karten: Mit CM3+/Lite können die Modulpins als SD-Kartenschnittstelle genutzt werden, damit Benutzer entweder ein externes eMMC-Gerät anschließen oder eine SD-Karte einstecken können.
  •  Unterstützt einen Umgebungstemperaturbereich von -20 bis +70 °C.
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