Beck Elektronik
Miniatur-Steckverbinder für hohe Packungsdichten
Die Forderung nach einer hohen Packungsdichte in elektronischen Geräten nimmt zu. Als Antwort auf diese Forderung bietet Beck Elektronik zusammen mit seinem taiwanesischen Partner CviLux eine Produktpalette an Miniatur-Steckverbindern an.
Der wesentliche Unterschied gegenüber bisher erhältlichen Systemen ist der Aufbau mit getrennten Kontaktfederfunktionen für Positionierung und Kontaktierung. Das Kontakt-raster ist 1,27 mm versetzt.Das Steckverbindersystem ist in geraden Polzahlen von 4 bis 26 für Wire-to-Board-Verbindungen mit AWG28-Leitungen sowie Board-to-Board-Anwendungen in Standard- oder SMD-Löttechnik verfügbar.
Das verzinnte Kontakt-System ist sicher gegen Reibkorrosion. Die RoHS-konformen Steckverbinder haben alle eine UL-Zulassung. Beck Elektronik bietet die Steckverbinder bereits konfektioniert mit entsprechenden Flachbandleitungen an; nicht nur als Standard-Assemblierung, sondern auch nach Anwenderwünschen.
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