Bopla
Gehäuseserien erweitert
Bopla hat die Produktreihen ‚Alubos‘ und ‚Bolink‘ erweitert: Im Bereich Alumi- niumprofil-Gehäuse Alubos gibt es eine funktionale Erweiterung. Mit der Variante ABPH 1680 KWL steht nun eine Kühlkörperlösung für die größte Baugröße der Gehäuse zur Verfügung.
Elektronische Komponenten mit höherer Leistungsdichte profitieren so von einer verbesserten Wärmeabfuhr. Gleichzeitig wurde das Unterteil um integrierte Wandlaschen ergänzt. Diese Bauform hat sich in kleineren Varianten bewährt und trägt den typischen Einsatzbedingungen Rechnung, da Geräte dieser Größe häufig wandmontiert werden.
Die Produktreihe Bolink erweitert mit zwei neuen Grundgrößen das Spektrum nach oben und bietet damit mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen. Die Gehäuse in weiß oder schwarz fügen sich nahtlos in die bestehende Serie ein, die nun insgesamt drei Grundgrößen in unterschiedlichen Varianten umfasst. Auch die neuen Größen sind optional mit direkt angeformten Wandlaschen verfügbar. Mit Abmessungen von 76,25 mm × 76,26 mm × 29 mm sowie 86,25 mm × 56,25 mm × 29 mm sind sie auf kompakte Anwendungen abgestimmt, die zusätzliches Volumen benötigen.
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