Machine-to-Machine
Strategische M2M-Allianz zwischen SIMCom und EBV Elektronik
Eine Schlüsselrolle in der M2M-Welt wollen SIMCom Wireless Solutions und EBV Elektronik künftig gemeinsam spielen und haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Die Unternehmen wollen im Rahmen der 'EBVchips-Initiative' zusammen arbeiten.
Gemeinsames Ziel ist neue Produkte für den M2M-Markt zu entwickeln und den Service für die etablierten SIMCom-Produkte in Europa ausweiten. SIMCom Wireless Solutions mit Sitz in Shanghai (China) gilt als einer der führenden Player im Wireless Markt, wenn es um qualitative hochwertige Wireless-Modulen im Bereich GSM / GPRS / EDGE, WCDMA / HSPA und TD-SCDMA geht. Dies sei in Kombination mit der 'EBVChips-Initiative' und der umfassenden Expertise des Halbleiterdistributors im Vertical-Segment 'Wireless' der Schlüssel zum Erfolg der frisch gegründeten Allianz, so der President und CEO von EBV Elektronik Slobodan Puljarevic.
SIMCom Wireless Solutions ist ein Tochterunternehmen der SIM Technology Group. ABI Research zufolge verfügt SIMCom bei Cellular-Modulen seit 2008 über den zweithöchsten Weltmarktanteil. Die chinesischen Wireless-Spezialisten bieten bereits seit längerem kundenspezifische Module für M2M, WLL, Mobile Computing, GPS und andere Anwendungen an. Insofern lag auch die Zusammenarbeit mit EBV im Rahmen der 'EBVChips' nahe.
Vor knapp vier Jahren hatte EBV Elektronik die 'EBVchips-Initiative' ins Leben gerufen: Der Distributor aus Poing bei München 'sammelt' Ideen aus dem Feld und kreiert daraus zusammen mit Kunden neue hoch integrierte Module und Halbleiter. Das Programm erweist sich nach eigenen Angaben als Volltreffer. Mittlerweile stehen die Kunden und Hersteller buchstäblich Schlange, um bei der Initiative dabei zu sein, so EBV Elektronik.
Elektronika 2012: Halle A5, Stand 575









