Historisch wird es tatsächlich, als OPC-Board-Mitglied Matthias Damm, Ascolab, während der Pressekonferenz das Thema „OPC UA bis in die Feldebene“ vorträgt. Er listet 21 namhaften Automatisierer auf – darunter Rockwell, Siemens und Mitsubishi –, die nun ein gemeinsame Ziel verfolgen: Unter dem Dach der OPC Foundation wollen sie die Technologie OPC UA bis in die Feldgeräte-Ebene vorantreiben. Dabei sollen die Vorteile der OPC-UA-Technik mit ihren Informationsmodellen, ihrer Semantik und integrierten Security gepaart werden mit dem Kommunikations-Know-how der Hersteller in der Feldebene. Geeinigt haben sich alle Beteiligten, so Damm, die TSN-Definition wie auch die Definition der TSN-Profile für die Industrie-Automation (TSN-IA) bei IEC und IEEE zu belassen, um Doppelstandardisierungen zu unterlassen und somit in Zukunft über eine einzige TSN-Netzwerk-Technologie verschiedene Protokolle fahren zu können. „Die neue Initiative ist ein wichtiger Schritt für die Integration von OPC UA in Feldgeräte. Das komplettiert die Vision der OPC Foundation, einen durchgängigen Standard anzubieten, der vom Sensor bis zur Cloud genutzt wird“ so Damm. „Wenn dabei die Übertragung mit deterministischer Echtzeit erfolgen soll, wird in Zukunft optional TSN eingeschaltet und somit OPC UA over TSN transportiert.“ Die Entscheidung, OPC UA bis in die Feldgeräte-Ebene voranzutreiben und dabei auch TSN zu berücksichtigen, hat eine enorme Welle an Zustimmung ausgelöst: „In nur drei Wochen haben sich 21 Who-is-Who-Firmen dem Aufruf der Foundation zur Mitarbeit angeschlossen, um im Leitungsgremium die Aktivitäten zu koordinieren“, freut sich Damm. Bereits im Dezember soll ein Treffen den Start der eigentlichen Arbeitsgruppen für die Themen IO, Motion, Safety und System Redundanz vorbereiten – die technischen Gruppen sind für alle OPC-Mitglieder kostenlos zugänglich und sollen im Januar starten.

„OPC UA ist heute das Gravitationszentrum, wenn es um den sicheren, standardisierten Informationsaustausch vom Sensor bis in die Cloud geht“ unterstreicht Stefan Hoppe in seiner neuen Rolle als Präsident der OPC Foundation. „Das Anziehungspotenzial von OPC UA ist gewaltig und wir erleben Zuspruch in allen Bereichen“ freut sich der Präsident über neue Mitglieder wie die Chiphersteller Intel, NXP aber auch Danfoss, Balluff, Atlas Copco Airpower und Entrust Datacard. Was nun gerade die jüngste Entscheidung betrifft, OPC UA bis in die Feldebene voranzutreiben und dabei lediglich eine TSN-Variante – TSN-IA – zu unterstützen, streicht Hoppe die Bedeutung der OPC Foundation heraus: „Die OPC Foundation ist die UNO der Automatisierung – hier treffen sich alle Automatisierungshersteller auf neutralem Boden, um gemeinsame Standardisierungen zu betreiben“. In diesem Zusammenhang stellt er drei neue Board Mitglieder vor: Dr. Bernhard Eschermann (ABB), Mr. Fabrice Jadot (Schneider) und Dr. Jürgen Weinhofer (Rockwell).

Die Akteure der Feldebene

Stand 26.11.2018 finden sich folgende Firmen im Field Level Communications Steering Committee der OPC Foundation wieder: ABB, Beckhoff Automation, Bosch Rexroth, B&R Industrie-Elektronik, Cisco Systems, Hilscher, Hirschmann, Huawei, Kalycito, Kuka, Mitsubishi Electric, Molex, Omron, Phoenix Contact, Pilz, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, TTTech Computertechnik, Wago Kontakttechnik, Yokogawa.

Die Companion Standards

Über die Arbeiten zu den OPC-UA-Companion-Spezifikationen beim VDMA berichtet Andreas Faath, Referent im VDMA Forum Industrie 4.0. Er zählt 31 Fachverbände auf – im Vergleich zu 11 im Jahr 2017 – die an dem Thema OPC UA mit dem Ziel einer Companion-Spezifikation arbeiten. „Die Ergebnisse der Gruppe Machine Vision ist bereits als internationaler ‚G3-Standard‘ anerkannt“, so Faath. „Der VDMA wird international als zentrale Anlaufstelle für die ‚Companion Spec‘ im Bereich Manufacturing gesehen“, unterstreicht Hoppe und freut sich über gemeinsam durchgeführte Seminare in China, Indien und demnächst auch in Japan und den USA: „Der Nutzen, den wir erreichen, wenn wir acht Roboter verschiedener Hersteller in wenigen Minuten mit dem gleichen Interface sicher und standardisiert an SAP oder Microsoft Azure anbinden können, ist einfach zu verstehen und kommt gut an,“ so Faath und weist auf die Anstrengungen des VDMA hin, die Harmonisierung und Koordination der verschiedenen Companion Specs innerhalb des VDMA aber auch international mit anderen Organisationen – wie zuletzt in China – voranzutreiben. Ergänzend zu den Aktivitäten stellte die OPC Foundation ein ‚Expert Programm‘ als Marktplatz für Modellierungsexperten vor, um mit validiertem Fachwissen der Nachfrage zur Erstellung von Companion-Standards Hilfe anbieten zu können.

IO-Link standardisiert anbinden

Weitere Themen konnten nur noch angerissen werden. So bieten nun nach Siemens und Harting im Jahr 2017 auch Balluff, Leuze, Turck und Sick Geräte mit OPC UA für die AutoID Schnittstelle verschiedener Reader wie 1D, 2D, RFID und RTLS an. Weiter wurde unter der Mithilfe von 23 Firmen OPC UA for IO-Link freigegeben, um IO-Link-Geräte innerhalb und außerhalb der Automatisierungspyramide standardisiert anbinden zu können. Gestiegene Adaption war auch der Fokus bei ‚OPC UA Client for IEC61131-3‘, welche neu nun auch von Siemens für die S7-1500 und Honeywell umgesetzt wurden. „Dies basiert auf einer Initiative aus dem Jahr 2006“ erinnert sich Hoppe.