COM Express:
Zwei neue Modulfamilien
Auf den aktuellen COM-Express-Modulen von MSC sind nun auch die Dual-Core-Varianten der Intel-Core-Prozessorfamilie der dritten Generation (Ivy Bridge) verfügbar. Zwei neue Modulfamilien unterstützen die Steckerbelegung gemäß Type 2 (CXB-6SI ) beziehungsweise Type 6 (C6B-7S ).
Sie integrieren den verbesserten Intel-7-Series-Chipsatz. Schnelle dual-channel DDR3-SDRAM-Module (zwei SO-DIMM-Sockel) mit einer maximalen Speicherkapazität von zusammen 16 GByte sorgen laut Herstellerangaben für eine hohe Computing-Leistung bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch. An Schnittstellen bieten die beiden Modulfamilien neben fünf beziehungsweise sieben PCI-Express-x1-Kanälen ein PCI Express Graphics (PEG) x16 Interface, HD Audio sowie eine Gbit-Ethernet-Schnittstelle. Zum Anschluss hochauflösender Displays sind auch DisplayPort und HDMI Interfaces mit einer Auflösung bis 2560 × 1600 Bildpunkten vorhanden. Daten lassen sich über vier SATA-II-Kanäle mit bis zu 300 MBit/s oder auf einer optional bestückbaren NAND-Flash-SSD speichern. Die C6B-7S-Module bieten darüber hinaus, entsprechend der Type-6-Steckerbelegung, je vier USB-3.0- und USB-2.0-Schnittstellen und ermöglichen direkten Zugriff auf die digitalen Display Interfaces. Die Plattformen laufen unter Windows 7, Windows XP (embedded) und Linux.
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