COM Express-Module (Computer on Module) sind Standardbaugruppen auf Basis einer PCI Express Busarchitektur, die in applikationsspezifische Trägerplatinen gesteckt werden können. COM Express-Basismodule sind nur 95 x 125 mm groß und enthalten allgemeine, für die meisten Anwendungen benötigte Funktionen wie Video, Audio, Ethernet, Massenspeicher-Schnittstellen und USB-Ports. Eine kundenspezifische Trägerplatine ergänzt das COM Express-Modul mit den in der konkreten Applikation benötigten Funktionen.

Der herstellerunabhängige Design Guide umfasst Informationen für die Entwicklung der individuellen Trägerboards (System Carrier Boards) für COM Express-Module. Anhand zahlreicher Schaltungsbeispiele wird auf 160 Seiten die korrekte Anwendung sämtlicher COM Express-Schnittstellen erläutert. Carrier Boards, die nach diesen Vorgaben entwickelt wurden, ermöglichen den Austausch von COM Express-Modulen unterschiedlicher Hersteller. Der Design Guide wurde innerhalb der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) von 15 Firmen erarbeitet, neben der Firma congatec als Editor waren folgende Firmen beteiligt: Adlink, Continuous Computing, Diversified Technology, Foxconn, GE Fanuc, Intel, Kontron, MSC, NMS Communications, Nokia Siemens Networks, RadiSys, Trenton Technology, Tyco Electronics und VIA.

Die PICMG ist ein Konsortium aus mehr als 450 Unternehmen, die gemeinsam offene Spezifikationen für Telekommunikations-Applikationen und industrielle Rechneranwendungen entwickeln. Die PICMG war 1994 ursprünglich mit dem Auftrag gegründet worden, den Schnittstellenstandard PCI der PCI Special Interest Group für die Anwendung außerhalb der klassischen Computermärkte (Industrieautomatisierung, Medizintechnik, Wehrtechnik, Telekommunikation) zu etablieren. Hieraus ist eine Reihe von Spezifikationen hervorgegangen: CompactPCI, AdvancedTCA, AdvancedMC, CompactPCI Express, COM Express und SHB Express.