Industrie-PC

Christian Lang | Stefan Kuppinger,

Schlechte Entwärmung kostet Rechenleistung

Kernproblem hermetisch geschlossenen Industrie-PCs ist deren Kühlung – erst recht wenn Highend-CPUs wie Intels Core i7 eingebaut werden. Trotz hoher Umgebungstemperaturen sorgt ein hybrides Kühlkonzept für einen zuverlässigen Betrieb. Den Beweis tritt die Firma DSM mit Simulationen und Vergleichsmessungen an.

© DSM Computer

Viele Anbieter bieten leistungsfähige Rechnersysteme an, die einen Betrieb über einen weiten Temperaturbereich versprechen. Doch kann man den im Datenblatt gemachten Angaben immer glauben? Um vor bösen Überraschungen sicher zu sein, sollten die Eckdaten des Systems simuliert und gemessen werden. Schließlich hängt die Lebensdauer des gesamten Rechners von der Temperatur im Geräte-Inneren ab. Als Faustregel gilt: Eine Erhöhung der Temperatur um 10 K halbiert die Lebensdauer. Deshalb spielt die Entwärmung eines im Industrieumfeld eingesetzten Systems eine sehr wichtige Rolle und veranlasst erfahrene IPC-Hersteller, für jedes kundenspezifisch entwickelte Gerät ein geeignetes Kühlkonzept zu kreieren. DSM Computer führt zum Beispiel Temperatur- und Strömungssimulationen durch und kann deshalb die Industrierechner optimal auslegen. Um die Leistungsdaten zu verifizieren und im Marktumfeld einzuordnen, werden auch Systeme von Mitbewerbern unter denselben Rahmenbedingungen getestet.

Abführen lässt sich die Wärme in Rechnersystemen auf drei Arten – über Wärmeleitung, Wärmestrahlung und Wärmeströmung (Konvektion), die zur Kühlung der IPCs in der Regel immer in unterschiedlicher Gewichtung kombiniert werden.

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Lüfter sind besser als ihr Image

Wegen der hohen Verlustleistung von Prozessor und Chipsatz müssen High-end-Rechner mit einem ausgeklügelten Lüftersystem gekühlt werden. Der Einsatz von Lüftern hat jedoch den Nachteil, dass sich die Industriecomputer im Prinzip nicht mehr für staubige Umgebungen eignen. Deshalb verlangen viele Kunden einen zwar leistungsfähigen, aber lüfterlosen IPC – auch wegen der vermeintlich geringen MTBF (Mean Time Between Failure).

Dabei stellen Lüfter, die es mit einer Lebensdauer von 80000 Stunden gibt, längst nicht mehr den limitierenden Faktor in puncto Lebensdauer eines Rechners dar. Meist verlangt die Applikation lediglich einen staubdichten Rechner.

Bild 1. Embedded-System A1-QM67 mit hybridem Kühl­konzept zur Ableitung der Verlustwärme von leistungsfähigen Quad-Core-Prozes­soren.

© DSM Computer

Für diese Anforderungen wurde die Produktlinie Arctis (Advanced Rugged Cool Temperatur Industrial System) entwickelt. Der thermisch optimierte Rechner verfügt über ein hybrides Kühlkonzept (Bild 1), das den Betrieb von Intel-Core-Prozessoren der zweiten Generation mit bis zu vier CPU-Kernen ermöglicht. Hermetisch geschlossen (IP50) findet kein Luftaustausch von außen nach innen statt. Deshalb lag der Entwicklungsschwerpunkt darauf, den Wärmewiderstand von innen nach außen zu minimieren. Bei einem geschlossenen System erfolgt die Wärme-Abgabe wiederum ausschließlich über die Gehäuse-Oberfläche, bei der verschiedene Faktoren eine Rolle spielen:

■  die Größe der äußeren Oberfläche,
■  die durch Konvektion entstehende Luftgeschwindigkeit am Gehäuse (außen),
■  die Größe der inneren Oberfläche und
■  die durch freie oder erzwungene Konvektion entstehende Luftgeschwindigkeit im Inneren.

Um eine optimale Kühlung zu erreichen, integriert die Arctis-Familie zwei Heatpipes zur Ableitung der Prozessorwärme an die beiden großflächigen Kühlkörper an der Außenseite des Gehäuses. Heatpipes bestehen aus einem geschlossenen Rohr, in dem auf einer Seite eine Kühlflüssigkeit verdunstet und am anderen Ende wieder kondensiert. Der Wirkungsgrad einer Heatpipe hängt nicht nur von der Temperaturdifferenz, ihrem Durchmesser und den Radien ab, sondern auch von deren Einbaubedingungen. Richtig dimensioniert ermöglichen die Heatpipes einen Wärmetransport, der bis zu 1000-fach besser ist als bei einem massiven Bauteil aus Kupfer mit gleichen geometrischen Abmessungen.

Zudem sorgt ein innenliegender Lüfter für einen verbesserten Wärme-Übergang an der Innenwand des Gehäuses und vermeidet Hotspots. Die damit sichergestellte Betriebstemperatur liegt zwischen 0 und +45 °C. Für Anwendungen, die einen komplett lüfterlosen Rechner erfordern, ist optional ein Fanless-System erhältlich. Dieses arbeitet abhängig von der eingesetzten CPU, dem Laufwerk und der Einsteckkarte im leicht eingeschränkten Temperaturbereich von 0 bis +40 °C. Dank des hybriden Kühlkonzepts ist es möglich, die Arctis-Industrierechner mit dichtem Gehäuse nach Schutzklasse IP50 zu realisieren.

Gütesiegel: Simulation und Messungen

Zur thermischen Optimierung ihrer Systeme setzt DSM die Thermosimulations-Software FloEFD von Mentor Graphics ein, die ursprünglich für die Berechnung von Überschallflugzeugen entwickelt wurde.

Bild 2. Temperatursimulation des Industrie-Rechners Arctis mit ausgeschaltetem Lüfter (links) und aktivem Lüfter: Wärme-Nester über der CPU werden eliminiert.

© DSM Computer

Die Software visualisiert auf Basis eines bestehendem 3D-Entwurfs thermodynamische Vorgänge, ohne dass komplexe Navier-Stokes-Gleichungen gelöst oder Turbulenzmodelle berechnet werden müssen. Das Programm berücksichtigt dabei Wärmekapazitäten, Wärmeleitung, Wärmeübergangs-Koeffizienten, Wärmestrahlung sowie freie und erzwungene Konvektion und die Temperaturen innerhalb von Festkörpern und in der Luft sowie die Fluid-Geschwindigkeiten. Innerhalb kurzer Zeit lässt sich damit das spätere Temperaturverhalten mit einer so hohen Genauigkeit bestimmen, dass es sich als Grundlage für die Optimierung von Lüftung und passiver Kühlung nutzen lässt.

Die Ergebnisse der bei DSM durchgeführten Simulation der Temperaturverteilung mit ausgeschaltetem Innenlüfter und aktiviertem Innenlüfter zeigt Bild 2: Hotspots werden durch den Lüfter reduziert, der für die Umwälzung der Luft in Innern sorgt (Bild 3).

Die Firma DSM Computer hat ihr leistungsstärkeres Arctis-Modell A1-QM67 simuliert, das auf dem High-end-Prozessor „Intel Core i7-2710QE“ der zweiten Generation mit vier Cores und einem 6 MByte Cache basiert.

Bild 3. Auch hermetisch geschlossene Industrie-PCs werden mit Lüfter besser entwärmt als ohne. Mit aktiviertem Lüfter (rechts) ist die Luftgeschwindigkeit im System unmittelbar über dem CPU-Board um den Faktor 10 höher. Dadurch werden die Komponenten im Inneren wesentlich besser gekühlt als ohne Luftumwälzung.

© DSM Computer

Die Intel-CPU integriert die Turbo-Boost-Technologie, durch die die CPU bei Bedarf automatisch mehr Leistung erhält. Die implementierte Virtualisierungstechnologie unterstützt den parallelen Ablauf unterschiedlicher Betriebssysteme und Applikationen in geschützten Speicherbereichen sowie die Virtualisierung von I/O-Schnittstellen und Laufwerken.

Daneben gibt es Standardversionen mit integriertem i5-2510E-Prozessor sowie Varianten mit zwei Prozessorkernen (Core i3-2330E) oder Celeron-G810-CPU. Seit September sind die IPCs auch mit i5- und i7-CPUs der dritten Generation lieferbar. Um die im Datenblatt definierte Spezifikation des Arctis-Rechners exakt zu überprüfen, wurde das Temperaturverhalten im Klimaschrank mit Hilfe von Wärmefühlern gemessen. Die PC-Anbieter verlassen sich oft auf einfache Softwaretools zur Auswertung der Core-Temperaturen und übersehen dabei, dass der Prozessor bereits he­runtertaktet. Zudem sind andere Komponenten oft kritischer als die CPU. Erfahrene Hersteller haben jedoch die entsprechenden Erfahrungswerte: Kennt man die Größe des Systems und den eingesetzten Prozessortyp, lässt sich meist ohne Messung abschätzen, ob der Rechner bereits bei einer Betriebstemperatur von +40 °C thermisch überlastet ist.

Bild 4. Wärmebild des Arctis-Rechners (links) und des Vergleichssystems bei einer Raumtemperatur von etwa +20 °C.

© DSM Computer

DSM hat parallel zur eigenen Messung das vergleichbare System eines Mitbewerbers gemessen (Bild 4). Die Systeme integrieren einen i7-Prozessor mit vier beziehungsweise zwei CPU-Kernen. Die im DSM-System verwendete Quad-Core-CPU hat eine maximale TDP (Thermal Power Dissipation) von 45 W, während die Dual-Core-CPU des Vergleichssystems mit 35 W TDP weniger „heizt“. Als Chipsatz kommt in beiden Fällen Intels QM67 zum Einsatz; der Grafikcontroller HD3000 ist im Prozessor integriert. Beide Rechner verfügen über eine Reihe von Standardschnittstellen, wie USB 2.0 und 3.0, serielle Ports, Gigabit-Ethernet und SATA. Zum Anschluss von hochauflösenden Displays sind beim Arctis Display-Interfaces für HDMI, DVI-I und DVI-D vorhanden. Trotz der kompakten Abmessungen von 305 mm × 305 mm × 133 mm ist im A1-QM67 zusätzlich ein PCI-Express-x16-Steckplatz vorhanden. An der Vorderseite des Geräts befindet sich eine kleine, staubdichte Klappe, hinter der sich ein Wechsel-Einschub für zwei 2,5-Zoll-Laufwerke (SSD/Industrial HDD) verbirgt. Die Stromversorgung des Industriecomputers wird über ein Weitbereichsnetzteil mit 12 und 24 V(DC) sichergestellt. Darüber hinaus ist ein externes 120-W-AC-Netzteil einsetzbar.

Vergleichsmessung deckt Schwachstellen auf

Auch die genaue Temperaturmessung der wichtigsten PC-Komponenten im Klimaschrank bei Umgebungstemperaturen von +40 °C und +60 °C (bei dem Vergleichssystem) bei etwa 80 % Last belegen, dass trotz der leistungsfähigeren Quad-Core-CPU das DSM-System eine geringere Gehäusetemperatur aufweist als das Vergleichssystem. Ebenso deutlich fällt die geringere Belastung der Bauteile im Inneren auf.

Bild 5. Datenblatt und Wirklichkeit: Die Messungen zeigen beim Vergleichssystem teils eklatante Abweichungen zwischen den realen und den spezifizierten Temperaturen. Aufgrund der hohen Temperaturen drosselt das Vergleichssystem häufig den CPU-Takt.

© DSM Computer

Obwohl das Vergleichssystem eine geringere CPU-Leistung hat, wird bereits bei +40 °C der Prozessortakt reduziert, um die CPU vor Überhitzung zu schützen. Das Vergleichssystem läuft zwar noch, aber in einem Temperaturbereich, der die Lebensdauer von empfindlichen Komponenten wie Harddisk oder der Elektrolytkondensatoren des Netzteils drastisch reduziert. Die Angaben des Datenblatts, die spezifizierten Temperaturen für die Komponenten und die Ergebnisse der Messungen zeigt Bild 5. Während das Arctis-System seine im Datenblatt angegebene Temperaturspezifikation erfüllt, lässt sich das Vergleichssystem trotz der niedrigeren Prozessorleistung nur bis etwa +30 °C zuverlässig betreiben.

Um eine thermische Überlastung auszuschließen, misst DSM bei neuen Systemen standardmäßig die Temperaturen der kritischen Systemkomponenten (RAM, Harddisk, CPU, Chipsatz, Netzteil, CMOS-Batterie, LAN-Con­troller und zum Teil auch Spannungsregler und Elektrolytkondensatoren). Die Messungen belegen, dass der leistungsfähige Industrie-PC mit Quad-Core-Prozessor (Intel Core i7-2710QE) selbst bei hohen Temperaturen sehr zuverlässig arbeitet. Zahlreiche vergleichbare Industrie-PCs werden dagegen in vielen Anwendungen überlastet und fangen teilweise schon bei üblichen Raumtemperaturen um die + 20 °C mit dem Heruntertakten (Trotteln) der CPU an. Deshalb empfiehlt es sich, darauf zu achten, ob die im Datenblatt spezi­fizierten Angaben geschätzte Werte sind oder ob der Hersteller die Daten wirklich gemessen hat.

Autor: Christian Lang ist Leiter Marketing bei der Firma DSM Computer in München.

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