Board-Spezifikation für Embedded-PCs
MSC tritt der FeaturePak-Initiative bei
Die MSC Vertriebs GmbH tritt der Anfang März gegründeten FeaturePak-Initiative bei, welche die von Diamond Systems entwickelte Spezifikation für flexible Embedded-I/O-Erweiterungen im Markt etablieren will.
Ursprünglich von Diamond Systems konzipiert wurde FeaturePak-Spezifikation vor kurzem an die gleichnamige Initiative übergeben, die neben MSC weitere Anbieter unterstüzen, darunter die Firmen Congatec, Ixxat Automation, Arbor Technology und VIA. FeaturePak definiert kompakte (65 x 43 mm) anwendungsspezifische I/O-Module, die wie Computer-on-Modules (COM) auf die Baseboards von Embedded-Lösungen gesteckt werden.
Da sie sehr flach bauen, lassen sich mit Hilfe der Module applikationsspezifische Zusatzfunktionen implementieren, ohne die Bauhöhe des Gesamt-Systems zu verändern. Wie die Qseven-COMs werden die FeaturePak-Module über einen einzigen MXM-Stecker mit 230 Pins auf das Base-Board gesteckt.
Das FeaturePak-Host-Interface umfasst neben PCI-Express, USB und I²C-Bus weitere Schnittstellensignale, wie sie auch direkt am MXM-Stecker-Interface der Qseven-Spezifikation anliegen. Darüber hinaus sind bis zu 100 applikationsspezifische Ein/Ausgänge pro Modul möglich. Das Host-Interface ist zu Intel- und RISC-basierenden Embedded-Systemen kompatibel.
Ein Whitepaper der FeaturePak-Initiative zu I/O-Modulen für Embedded-Lösungen ist hier verfügbar.
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