Modul-Spezifikation für Embedded-PCs
Lippert tritt der FeaturePak-Initiative bei
Die Anfang März gegründete FeaturePak-Initiative gewinnt mehr und mehr deutsche Anbieter für sich: Ende April gab die Firma Lippert Embedded Computers die Unterstützung der von Diamond Systems entwickelten Spezifikation für flexible Embedded-I/O-Erweiterungen bekannt.
Nur wenige Tage vorher sagte bereits die Firma MSC ihre Unterstützung zu. Ursprünglich von Diamond Systems konzipiert, wurde die FeaturePak-Spezifikation vor Kurzem an die gleichnamige Initiative übergeben. Ziel ist, die Modul-Spezifikation für I/O-Schnittstellen als Standard im Markt zu etablieren. Neben Lippert und MSC unterstützen auch die Firmen Congatec und Ixxat Automation die Initiative.
FeaturePak definiert kompakte (65 x 43 mm) anwendungsspezifische I/O-Module, die wie Computer-on-Modules (COM) auf die Baseboards von Embedded-Lösungen gesteckt werden. Da sie sehr flach bauen, lassen sich mit Hilfe der Module applikationsspezifische Zusatzfunktionen implementieren, ohne die Bauhöhe des Gesamt-Systems zu verändern. Wie die Qseven-COMs werden die FeaturePak-Module über einen einzigen MXM-Stecker mit 230 Pins auf das Baseboard gesteckt.
Das FeaturePak-Host-Interface umfasst neben PCI-Express, USB und I²C-Bus weitere Schnittstellensignale, wie sie auch direkt am MXM-Stecker-Interface der Qseven-Spezifikation anliegen. Darüber hinaus sind bis zu 100 applikationsspezifische Ein/Ausgänge pro Modul möglich. Das Host-Interface ist zu Intel- und RISC-basierenden Embedded-Systemen kompatibel.
Ein Whitepaper der FeaturePak-Initiative zu I/O-Modulen für Embedded-Lösungen ist hier verfügbar.
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