Netzwerk- und Sicherheitstechnik
ix-Prozessoren im Miniformat
Mit der i-Serie stehen laut NST erstmals Intels mobile i-Prozessoren (i3, i5 , i7) in lüfterlosen Mini-IPC zur Verfügung. Die Boards sind mit dem Chipsatz QM57 ausgestattet, womit Core2Duo-CPUs bis 2,8 GHz lüfterlos betrieben werden können. Erreicht wird dies durch ein Wärmemanagement und die verwendete Low-Power-Technik im Gerät. Von der CPU wird die Wärme mittels Heatpipe an einen Kühler abgeführt.
So kann das System bei Umgebungstemperaturen bis zu +55 °C betrieben werden, in Sonderversionen von –25 °C bis zu +70 °C. Hinsichtlich Arbeitsspeicher sind bis zu 8 GByte DDR3-RAM (1066 MHz) möglich. Auch bei der Grafik lassen die Mini-IPCs mit HDMI-, DVI-, LVDS- und VGA-Schnittstelle mit Dual Display kaum Wünsche offen. An Speichermedien stehen ein Compact-Flash-Sockel, 5×SATA-Ports und RAID-0/1 zur Verfügung. Außerdem gibt es 2×Gigabit LAN, 8×USB und 6×COM (RS232/422/485). Platz für zwei weitere PCI- oder PCIe-Karten bietet ein Erweiterungsmodul mit einer entsprechenden Riser-Karte.
Im Massenspeichermodul unter dem Mainboard ist Platz für zwei Festplatten, SSD oder DVD-Laufwerk. Das Massenspeichermodul ist in speziellen Gummipuffern gelagert. Aufgrund ihrer geringen Abmessungen können sogar zwei Mini-IPCs nebeneinander in einem 19-Zoll-Rack montiert werden, bei nur zwei Höheneinheiten (90 mm Höhe).Mit einer TFT-Halterung rückseitig an die TFT-Monitore des Anbieters montiert, mutiert der Mini- zum Panel-PC. Zudem gibt es Halterungen für die Wand- und DIN-Schienenmontage. Für die Stromversorgung stehen lüfterlose Netzteile mit 80 bis 240 V(AC) sowie 12 bis 24 V(DC) und 18 bis 75 V(DC) zur Verfügung.
Das könnte Sie auch interessieren
Embedded-System für OP-Robotik per Sprachbefehl
Ein robotisches Assistenzsystem soll Chirurgen bei minimalinvasiven Eingriffen entlasten, indem es die Kameraführung übernimmt. Grundlage ist eine industrielle Embedded-Plattform, die auf geringe Latenz, Systemstabilität und langfristige...
mehr...Souveräne Edge‑to-Cloud‑Plattform für die Industrie
Hilscher Gesellschaft für Systemautomation und Schwarz Digits haben eine Kooperation zur Bereitstellung souveräner europäischer Edge-to-Cloud-Lösungen für die Industrie bekannt gegeben.
mehr...Elektronischer Chip mit weltweit höchster Bandbreite
Die steigenden Anforderungen an Datenraten und Energieeffizienz treiben die Entwicklung neuartiger Signalverarbeitungstechnologien voran. Im Projekt „PACE“ wurde nun eine integrierte Silizium-Germanium-Abtasthalteschaltung realisiert, die weltweit...
mehr...KI-fähige Rugged Mobile Workstation
Mit 'Z14I-HG' stellt Durabook eine KI-ready Fully Rugged Mobile Workstation mit Nvidia RTX 5000/3500 Ada Grafik vor.
mehr...Beckhoff steigert Umsatz auf 1,24 Mrd. Euro
Beckhoff hat im Geschäftsjahr 2025 seinen weltweiten Umsatz um 6% auf 1,24 Mrd. Euro gesteigert. Das Unternehmen investierte 80 Mio. Euro in Forschung und Entwicklung und beschäftigt weltweit 5450 Mitarbeitende.
mehr...Trotzt Hitze und Staub im Feld
Der Embedded Computer 'NRU-160-FT' von Neousys lässt sich in staub- oder wasserdichte Gehäuse einbauen und nutzt deren Wände zur Wärmeabfuhr.
mehr...Robuste KI-Performance bei Temperaturen von -40 °C bis +85 °C
Congatec erweitert sein Portfolio an Computer-on-Modules (COMs) um Varianten mit Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren für den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.
mehr...Q.ANT holt Michael Krüger für Vertrieb
Der Photonikspezialist Q.ANT baut sein Management aus. Michael Krüger übernimmt die neu geschaffene Position des Vice President Commercials und soll die Vermarktung der Prozessortechnologie vorantreiben.
mehr...Förderprojekt zu eingebetteter KI
Das Projekt "Edge AI Plattform" geht in die dritte Förderrunde: Drei Fraunhofer-Institute entwickeln die Plattform zur Version 3.0 weiter, um Unternehmen einen noch effizienteren Zugang zu eingebetteter Künstlicher Intelligenz (KI) zu ermöglichen...
mehr...