Frank Urbe, Geschäftsführer bei BEG Bürkle: „Um im IPC-Markt bestehen zu können, müssen wir individuelle Lösungen in Hardware und Mechanik schnell realisieren können.“

Herr Urbe, wie behauptet sich Ihr Unternehmen im Markt?

Urbe: BEG Bürkle führt seit 25 Jahren eine kontinuierliche Produktpflege durch, kombiniert mit regelmäßigen Überarbeitungen der Geräteserien. Im Rahmen dieser Strategie haben wir die IPC-Serie Boxline zur SPS/IPC/Drives komplett überarbeitet und mit einem neuen Konzept flexibilisiert. Im nächsten Jahr steht der Relaunch beziehungsweise die Zusammenlegung unserer 19-Zoll-Baureihen Eco- und Proline an. Mit rund 8300 produzierten Industrie-PCs und etwa 9,3 Millionen Euro Umsatz stehen wir auf einem soliden wirtschaftlichen Fundament und können solche Innovationen und Entwicklungen stemmen. Generell findet im Markt gerade ein Wandel von reinen IPC-Lieferanten zum Lösungsanbieter auf Basis von IPC-Technologien statt.

Wie wichtig sind dabei Design-Aspekte und das Customizing?

Urbe: Die hohe Integration von Funktionen auf immer kompakteren Motherboards schafft Platz für kundenspezifische Funktionen und Bauformen. Das erschließt flexiblen Anbietern neue Märkte, verlangt aber eine enge Zusammenarbeit mit dem Kunden. Wir werden beispielsweise immer häufiger direkt in die Produktentwicklung des Kunden eingebunden, so dass flexible Geräte-Designs und die Einbindung von kundenspezifischen Funktionen immer mehr zu einer grundlegenden Anforderung für IPC-Hersteller werden.

Mit der Nano-Serie stellt ihr Unternehmen eine vierte Baureihe innerhalb der Box-PC-Baureihe vor. Warum diese feine Abstufung? 

Urbe: Mit der bisherigen Nano-Box haben wir bereits einen leistungsfähigen Kompakt-Rechner mit hoher Variabilität im Programm. Jedenfalls dachten wir das. Die Anfragen zeigten, dass der Markt eine feinere Abstufung braucht. Deswegen stellen wir ein neues Geräte-Konzept vor, das unterschiedliche Varianten hinsichtlich der Anzahl an Laufwerken und Steckplätzen sowie den Kommunikations-Schnittstellen zulässt.

Kooperation mit ausgewählten Herstellern

Welche Innovationszyklen müssen Sie bei ihren verschiedenen Baureihen einhalten, um technologisch Up-to-Date zu bleiben?

Urbe: Wir unterscheiden zwei Innovationszyklen: Jährlich findet eine Anpassung auf die neuesten Prozessor- und Chipsatz-Generationen statt. Tauchen in den Roadmaps der Hersteller neue Technologien auf, die mit der bestehenden Gehäusetechnik nicht mehr oder noch nicht realisiert werden können, beginnt auch in der Gehäusetechnik ein neuer Innovationszyklus. Das ist im Schnitt alle zwei bis drei Jahre notwendig.

Entwickeln und fertigen Sie die verwendete Hardware komplett selbst?

Urbe: Für einen Mittelständler wäre die Boardlevel-Entwicklung viel zu kostenintensiv. Wir kooperieren daher sehr eng mit ausgewählten Herstellern, angefangen bei einem speziellen BIOS bis hin zu speziellen Anpassungen der Motherboards für unsere Industrie-PCs.

Viele IPC-Hersteller haben Panel-PCs im Programm, BEG Bürkle nicht. Warum?

Urbe: Wir haben in der Vergangenheit dieses Thema mehrfach und sehr intensiv diskutiert. Der Bereich Panel-Technologien ist ebenso komplex, wie das IPC-Segment. Um unsere eigenen Ansprüche als IPC-Spezialist auch bei den Panel-PCs erfüllen zu können, hätten wir das entsprechende Know-How komplett aufbauen müssen. Die damit verbundenen Investitionen sind in dem bestehenden Verdrängungswettbewerb kaum wieder zu erwirtschaften. Deshalb gehen wir einen anderen Weg: In Kürze wird BEG Bürkle mit einem auf Flat-Panel spezialisierten Partner gemeinsam ein modulares Panel-IPC-Konzept vorstellen.