Embedded-Computer:

Sabrina Matza,

COM-Express-Kit nach Type 6

Mit dem Modul ICE-QM770 stellt Comp-Mall ein COM Express-Kit nach Type 6, V2.0-Spezifikation und Basic-Formfaktor vor. Der G2-Sockel unterstützt die 3. Generation der Intel-Core-CPUs. Es ist mit Intels QM77-Chipsatz bestückt, der Arbeitsspeicher kann bis 16GB DDR3 ausgebaut werden.

© Comp-Mall

Der integrierte Grafikchip arbeitet mit Intels HD-Graphik-2000/3000-Technologie und unterstützt unter anderem DX11 und OpenGL 3.0. Schnittstellen zum Basisboard: 3 × DDI, VGA, Dual Channel LVDS, GLAN, 2 × COM, 4 × USB 3.0, 8 × USB 2.0, 2 × SATA 6GB/s, 2 × SATA 3GB/s, Audio, LPC, 1 × PCIe x16, 7 × PCIe x1, 8 bit digitale E/A, TPM und I2C. Ein Watchdog Timer und die „One Key Recovery“-Funktion runden die Funktionalität ab. Das IEI-iEZman-Management-Programm benutzt die Intel Active Management Technology (AMT) 8.0 und bietet die Out-of-band-KVM-Funktion für den zentralisierten Zugriff. Die Abmessun­gen des Boards betragen 124 mm × 95 mm; es kann bei Temperaturen zwischen –10 °C und +60 °C eingesetzt werden. Die Boards sind kundenspezifisch konfigurier- und parametrisierbar.

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